AMD 透露，Zen 4 將每個 CPU 內核將有1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預生產 16 核銳龍 7000 處

微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，最高 24+2 VRM 供電，達到105A 功率級，金屬背板則有助于保護 PCB 并保持電路板的剛性。MEG 系列主板配備多達 4 個板載 M 2 插槽，包括 1 個 M 2 PCIe 5 0 x4，此外通過

從 VideoCardz 拿到的材料來看，AMD 這款“門多西諾(Mendocino)”最多將會提供四核八線程設計，所以它不太適用于高性能的移動系統。據稱，這款 SoC 專為續航超過 10 小時的低功耗主流筆記本電腦而

根據外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平臺首發將至少有三款芯片組，分別是X670E、X670 和 B650。X670E 將是一個特殊的型號，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒有區別，但X670E 主板

據官方介紹，金士頓 DTXM 閃存盤的活動鍵帽根據容量不同色彩也不同，目前提供了32GB、64GB、128GB、256GB 四種不同容量，活動鍵帽分別對應黑色、藍色、紅色以及經典的蒂芙尼藍色。活動鍵帽的

原以為供過于求第一季結束，但因為戰爭和通膨使得品牌下修今年的出貨目標，第二季供需比 18 5%、嚴重供過于求。預期今年下半年整機需求和采購會漸漸回升，因為價格已經到了低點，第三季

二是真正的無線 XR：該參考設計采用系統級解決方案，支持無線分離式處理架構，從而在智能手機和 AR 眼鏡之間對計算負載進行分配。為了實現真正的沉浸式 AR 體驗，該設備支持小于 3 毫秒的

散熱方面，這款迷你主機將配備7 根熱管(CPU3 根 GPU 4 根)，內部搭載雙風扇散熱，CPU 和 GPU 都是液態金屬導熱，官方稱出色的散熱設計使 HX90G 即使在滿載時也能保持相對較低的噪音。

從型號名稱來看，該系列 USB4 主控芯片支持USB PD 供電。ASM4242 具有 PCIe 4 0 x4 接口，支持最高 64 Gbps 的帶寬，另外這還是一款雙端口控制器。祥碩(ASMedia)已在為其合作伙伴提供樣品。

據DigiTimes報道，ASMedia的USB 4和PD主控芯片的型號為ASM4242和ASM2464PD，暫時還不清楚針對哪類型的設備設計，后者應該具有USB PD供電能力，這意味著不需要再添加其他額外的芯片，使得產品設計更加

X670E 將是一個特殊的型號，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面似乎與 X670 芯片組沒有區別。但是，X670E 主板必須提供 PCIe 5 0 SSD 和顯卡支持，而X670 的主板可以不滿足這個條件，提供PCIe 4 0

參數方面，GTX 1630 將基于 12nm Turing TU117-150 GPU，配備 512 個 CUDA 內核，是完整 GPU 的一半。此外，該顯卡將配備4GB64 bit GDDR6 顯存。GTX 1630 將具有比 GTX 1650 系列更高的頻率，可達1800 MHz，TDP 可能

除了顯示支持之外，Anker 563 擴展塢還包括大量其他端口，包括一個可為主機提供高達 100W 功率的 USB-C 供電端口，以及一對 5 Gbps 下行 USB 端口：一個最高 30W 的 USB-C 和一個最高 7 5W 的 USB-A 端口

AV1編碼是Intel、谷歌、微軟、NVIDIA、ARM、蘋果等公司組成的“開放媒體聯盟”推出的新一代編碼標準，相比H 265等編碼標準，AV1開放免費，而且提供更高的壓縮比，能自由縮放，適應各個分辨率

新款絕影內存搭載國產長鑫 A-Die 顆粒，時序為 CL18-22-22-42，采用兩檔 XMP，具體為：XMP1=4266 19-26-26-46 1 35V，XMP2=4266 18-22-22-42 1 35V，原因是長鑫顆粒上市時間不長，朗科內存實驗室測試發現部分較

關于 13 代酷睿，消息稱 Raptor Lake 的頂級型號為i9-13900K，為 24 核 32 線程，即 8 個性能核心 (P) + 16 個效率核心 (E)。與 i9-12900K 相比，i9-13900K 的 效率核心數量增加了一倍。

這款機箱采用了雙艙風道設計，CPU 和顯卡兩側各自進風。前置接口方面，這款機箱配備了兩個 USB 3 0 接口、一個 USB-C 接口、一個音頻接口。價格方面，銀欣新款 HTPC 機箱 GD11售價 599 元，現已

據報道，GeForce GTX 1630 將取代 GTX 1050 Ti，它的價格可能會低于 190 美元(約 1280 6 元人民幣)。目前，GTX 1630 的規格未知，預計采用TU117 圖靈 GPU，其功耗要求預計低于 75W，并搭載GDDR6 顯存。

據介紹，安克氮化鎵 100W 三口快充體積縮小 34%，采用了可折疊插腳設計，航空級手感漆，外殼呈現磨砂質感;內置芯片來自氮化鎵功率芯片的行業領導者納微。充電器內置兩顆納微 NV6134A 新一代

根據 AMD 的數據，RX 6000 系列顯卡相比英偉達的競品不僅有更好的每瓦性能，還擁有更好的每美元性能。如上圖所示，AMD 最新的RX 6950 XT 售價 1100 美元，4K 游戲平均幀率 105FPS，競品 RTX 3090 售價 17

目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 緩存是用作 CPU 的緩存還是核顯的緩存。之前有傳聞稱，AMD 銳龍 7000 移動處理器搭載的 RDNA2 核顯性能將大幅提升，這可能意味著 3D 緩存將用于核顯，作用類似于獨

消息人士稱，因 128 層 3D NAND 閃存工藝良率已改善至令人滿意的水平，長江存儲也將月產量擴大至 10 萬片晶圓。該公司將很快完成其總部位于武漢的工廠二期設施的建設，設備入駐預計將在今年

兩款聯名顯卡延續了七彩虹“新戰斧”系列色彩搭配，采用了紅黑撞色元素。《永劫無間》的經典英雄，一襲紅衣的昆侖劍客寧紅夜成為此次《永劫無間》主題顯卡的“代言人”。兩款顯卡采用

2020 年，西部數據公司和鎧俠公司發布了第五代 BiCS 3D NAND，BiCS5 的設計使用了 112 層設計，密度相比上代增加了 40%。接口速度提高了 50%，達到 1 2GT s。第六代 BiCS NAND 的參數信息預計會在今年

友達展示了24 英寸和 16 英寸兩個尺寸，分別對應桌面顯示器和筆記本顯示屏，分辨率為1920 x 1080，平均響應時間小于 1 毫秒，采用了Twisted Nematic 技術，也就是我們常說的TN 屏。