硬件
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消息稱PCIe 5.0 SSD將更長更寬 規格預計將達到25110
據報道,PCI-SIG 在 2020 年底為 M 2 SDD 提供了更寬的 25 mm 選項。技嘉在其X670 和 X670E 主板的介紹信息中表示,該系列主板將支持 25110 SSD。這可能意味著 PCIe 5 0 SSD 由于更快更熱,需要更大的板型。
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驅動顯示AMD新款RX 7000顯卡支持DP 2.0 UHBR20 提供高達80 Gbps的帶寬
今年,英特爾宣布旗下銳炫顯卡采用全新顯示引擎,實現DP 2 0 Ready,支持雙 8k60 幀 HDR 輸出。AMD 也在日前的發布會上宣布全新的 X670 主板將可配備DP 2 0 接口,這意味著 DP 2 0 的設備將在下半年大
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雷克沙發布新款SL660 BLAZE游戲移動SSD:支持最新的USB 3.2 Gen2 x2技術
官方表示,Lexar SL660 BLAZE 采用優質鋁制外殼制成,并采用噴砂處理,增加了對沖擊和振動的保護,還配備了具有 256 位 AES 加密的高級安全軟件,可保護重要文件免遭損壞、丟失和刪除。
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AMD 600系列芯片組通過PCIe 4.0驗證 由處理器和600系列共同支持
經 PCI-SIG 驗證的支持 PCIe 5 0 的芯片包括 Intel 的 Alder Lake 和 Sapphire Rapids 處理器、Intel 的 FPGA、Phison 的 PCIe 5 0 轉接器和三星 SSD 控制器,以及博通、Cadence 和 Synopsys 的各種 IP 模塊。
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微星展示AMD X670主板雙芯片組設計 不需要主動散熱
但微星依舊我行我素。該公司在他們的MSI Insider 直播活動中展示了 AMD X670 芯片組的設計,新的芯片組設計沒有散熱器,而且還是雙芯片組設計(B650 主板采用單芯片組設計)。
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微星Project ZERO主板曝光:接口置于主板背面
據報道,微星這款主板基于MEG Unify 主板設計,并對其外觀和布局進行了修改。微星重新設計了主板各種連接器的位置,將它們放在了主板的背面,主板的正面則是全面覆蓋了蓋板,使其看起非
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華碩ROG公布無線纜概念PC 多采用拼插連接
據報道,該 PC 的主板是完全定制的,大概 ITX 主板尺寸,可安裝四根內存,主板上有多個擴展連接接口,可連接顯卡、電源、前置四 HDD 模塊。如上圖所示,該 PC 的電源也是模塊設計,通過 PCB
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DP 2.0設備將在下半年大量推出 RX 7000和RTX 40系列顯卡預計將會采用DP 2.0接口
時間到了 2022 年,英特爾宣布旗下銳炫顯卡采用全新顯示引擎,實現DP 2 0 Ready,支持雙 8k60 幀 HDR 輸出。AMD 也在日前的發布會上宣布全新的 X670 主板將可配備DP 2 0 接口,這意味著 DP 2 0 的設備將
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索泰發布ZBOX QTG7A4500迷你主機:搭載RTX A4500專業顯卡
據官網公布的配置信息,這款迷你主機將搭載 8 核 16 線程 i7-11800H;顯卡為英偉達最新的專業顯卡RTX A4500,擁有 16GB GDDR6 顯卡;最高支持 64GB 的 DDR4 內存,可安裝 PCIe 4 0 SSD 以及 2 5 硬盤。官方表示
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ROG宣布ROG MAXIMUS Z690 APEX主板配合芝奇Trident Z5內存
IT之家了解到,4 月底,微星團隊率先將 DDR5 內存超頻到了DDR5-10004MT s,5 月初,技嘉團隊成功超到了 10022 MT s。現在 ROG 的DDR5-10100 新紀錄又將 DDR5 的頻率大幅提高。
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金士頓推出野獸系列DDR5 RGB內存 擁有豐富的RGB燈效功能和全新的散熱器設計
金士頓 FURY 野獸(Beast)系列 DDR5 RGB 內存的起始速度為 4800MT s,利用金士頓獨特的 Plug N Play 技術,用戶無需選擇配置文件,內存即可實現自動超頻。在使用 5200MT s 和速度更高的內存時,啟用英
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AMD:新款16核銳龍7000未超頻即可全核5GHz以上 最高可達5.5GHz
AMD 現已簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構,該系列處理器將在今秋發布。AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心,其中 CPU 核心依舊采用小芯片設計,使用 5nm 工藝;I O 核心
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芯片供應商繼續采用2.5D/3D或Chiplet封裝技術 以加強其芯片計算能力及支持芯片異構集成
他們的理由是,為了滿足數字化趨勢,芯片供應商繼續采用先進的 2 5D 3D 或 Chiplet 封裝技術,以加強其芯片計算能力及支持芯片異構集成,從而擴大在數據中心、云服務器、物聯網、人工智能
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英偉達推出液冷A100 GPU 以滿足客戶對高性能碳中和數據中心的需求
當前英偉達正圍繞 CPU、GPU、DPU 這數據中心三大芯片支柱全面發展,以輔助其合作伙伴構建實現新一波數據中心轉型、構建現代 AI 工廠。其中,CPU 管理整個系統的運行,GPU 負責提供核心計算能
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AMD公布智能訪問存儲技術:縮短游戲加載時間并加速紋理流送
AMD 表示,AMD 超威卓越平臺具備 AMD 的智能技術,集合了一系列高級功能,使 AMD CPU 和 GPU 能夠協同工作,幫助消除系統瓶頸并提供更高的性能和效率。新的 AMD 超威卓越平臺系統可從許多 OEM 廠
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華擎宣布全新DeskMeet迷你主機量產:支持12代酷睿/銳龍5000
DeskMeet 系列內含 500W 80 PLUS 銅級認證的 ATX 電源,除了使用客制化線長讓整線更容易之外,電源供應器內的風扇方向改為吸入冷空氣,這樣的進氣設計確保系統運行時可以有效散熱。DeskMeet 系列
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AMD腎上腺素驅動22.5.2發布:優化RSR,DirectX 11游戲性能最高提升30%
一款獨特的軟件,與 Eyeware 團隊合作構建的尖端眼動追蹤技術,可監控眼球運動并顯示正在查看的屏幕上的點,同時調暗其余部分。針對 Radeon RX 6000 系列的 DirectX 11 優化:
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十銓發布新款RGB超頻內存:DDR5-6600 CL34/DDR5-6000 CL30
據介紹,這兩款內存條的規格分別為DDR5-6600 CL34 及 DDR5-6000 CL30的 2X16GB 雙通套,搭載電源管理芯片及嚴選高質量 IC 顆粒。DELTA RGB DDR5 采用了RGB 智能控制芯片支持全幅式 120° 超廣角發光設計,具
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三星推出Odyssey Neo G7/G8 4K Mini LED顯示器 搭載31.5英寸4K Mini LED面板
該系列 Mini LED 面板采用了 1196 個調光區域,支持NVIDIA G-Sync 兼容模式和 AMD FreeSync Premium Pro。Odyssey Neo G7 將提供 1000 尼特的峰值亮度,而Odyssey Neo G8 將增加一倍,上提供 2,000 尼特的亮度。
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英特爾8月介紹新一代Meteor/Arrow Lake處理器 將采用Intel4和Intel20A工藝
英特爾日前已經確認Meteor Lake 已在 Windows、Linux 和 ChromeOS 三種操作系統中成功啟動,標志著架構開發的重要時刻。Meteor Lake 新架構現在按計劃于 2023 年開始推出,預計將是移動端首發。
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華擎發布新一代AMD X670主板:采用最新AM5腳位
ASRock 新 X670 主板采用最新 AM5 腳位,還配備許多令人興奮的嶄新功能與技術,例如支持最新的 PCIe 5 0 以及 DDR5。除此之外,更支持雙 Thunderbolt 4 0 Type-C 接口。華擎表示將全力提升供電模塊 (VRM)
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英偉達發布率先采用直接芯片冷卻技術的數據中心PCIe GPU
Equinix 和 NVIDIA 均發現:采用液冷技術的數據中心工作負載可與風冷設施持平,同時消耗的能源減少了約 30%。NVIDIA 估計,液冷數據中心的 PUE 可能達到 1 15,遠低于風冷的 PUE 1 6。在空間相同的條
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LG宣布旗下UltraGear顯示器全球首獲得VESA AdaptiveSync認證
VESA 合規項目經理 Jim Choate 表示:“VESA Adaptive-Sync Display 認證為游戲顯示器的顯示性能創建了一個清晰、一致的標準,并幫助消費者做出明智的購買決定。LG 的 UltraGear 游戲顯示器是世界上第一
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AMD全新的AM5平臺采用了LGA1718插槽 原生支持170W CPU
AM5 主板首發型號包括 X670 和 B650 兩大系列,其中 X670 又分為普通版和Extreme 版,該系列主板將提供超頻和 PCIe 5 0 顯卡 SSD 支持,但 Extreme 系列需保證提供極限超頻能力以及全面的 PCIe 5 0 支持。
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AMD發布新款Mendocino移動APU:采用了4核Zen2+RDNA2核顯設計
AMD 并未公布“Mendocino” APU 的 RDNA2 核顯的規格,預計不會太高。該系列處理器將支持LPDDR5 內存,但AMD 沒有說明它支持雙通道(64 位)還是四通道(128 位)內存總線。這款新芯片看起來很像 AMD 的代