5 月 19 日消息，今天，外媒 TechPowerUp 放出了 AMD 新一代主板的消息。

據(jù)報(bào)道，AMD 將在下周的臺(tái)北電腦展上發(fā)布下一代芯片組。AM5 平臺(tái)首發(fā)將至少有三款芯片組，分別是X670E、X670 和 B650。

X670E 將是一個(gè)特殊的型號(hào)，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面似乎與 X670 芯片組沒(méi)有區(qū)別。但是，X670E 主板必須提供 PCIe 5.0 SSD 和顯卡支持，而X670 的主板可以不滿足這個(gè)條件，提供PCIe 4.0 顯卡或 SSD 支持。

此外，X670E 和 X670 主板配備兩個(gè) Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配備一個(gè) Promontory 21 小芯片。AMD 的芯片組合作伙伴仍然是 ASMedia。

AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)博士受邀再次擔(dān)任 COMPUTEX(臺(tái)北電腦展) 2022 主題演講系列的第一位演講人，演講時(shí)間為北京時(shí)間5 月 23 日 14 點(diǎn)，屆時(shí)請(qǐng)關(guān)注IT之家的報(bào)道。

關(guān)鍵詞：