5 月 17 日消息，據顯卡領域爆料者 Greymon55 消息，AMD 將在 2023 年年初發(fā)布的 AMD 銳龍 7000 移動處理器“Phoenix”即將開始測試，封裝廠的消息源稱該系列 APU 可能會有 3D 緩存版本。

IT之家了解到，AMD R7 5800X3D 率先在消費級 CPU 上帶來了 3D 緩存，使得這款 CPU 的總緩存達到了 100MB，可以明顯提升一些游戲的性能。

目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 緩存是用作 CPU 的緩存還是核顯的緩存。之前有傳聞稱，AMD 銳龍 7000 移動處理器搭載的 RDNA2 核顯性能將大幅提升，這可能意味著 3D 緩存將用于核顯，作用類似于獨顯上的“無限緩存”。

IT之家曾報道，AMD 現已公布了銳龍 7000 處理器的最新路線圖，桌面系列將在今年下半年發(fā)布，移動系列將在明年初發(fā)布。

銳龍 7000 臺式機處理器代號“Raphael”，采用Zen4 微架構，65W+ 功耗設計，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 內存技術，AMD 目前沒有確認其他信息。

用于高端游戲筆記本電腦的“Dragon Range”，采用Zen4 微架構，55W+ 功耗設計，支持PCIe Gen5 和 DDR5 內存技術。該系列處理器可能是桌面處理器的 BGA 封裝版。

最后是用于輕薄游戲本的“Phoenix”的處理器，采用Zen4 微架構，35 - 45W 功耗，具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支持。

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