5 月 23 日消息，在今天的臺北電腦展展前發(fā)布會上，AMD 簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構(gòu)，該系列處理器將在今秋發(fā)布。

IT之家了解到，AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設(shè)計，使用 5nm 工藝;I / O 核心采用了全新6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱其采用了低功耗架構(gòu)。

AMD 透露，Zen 4 將每個 CPU 內(nèi)核將有1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標(biāo)是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預(yù)生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處理器可達到5.5GHz 以上。

由于緩存、架構(gòu) (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱新一代處理器單線程性能提高了 15% 以上。此結(jié)果來自于預(yù)生產(chǎn)的 16 核銳龍 7000 與老款旗艦 R9 5950X 的 Cinebench R23 跑分。

AMD 還透露 Zen 4 / 銳龍 7000 處理器將增加AI 加速指令。

在功率方面，AMD 表示銳龍7000 將以更高的 TDP 運行，官方新的 AM5 平臺可實現(xiàn)170 瓦的 TDP 的 CPU 運行，高于當(dāng)前最大 105W。

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