硬件
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iPad 9曝光:處理器將從現款的A12升級到iPhone 11同款A13處理器
除了換用窄邊框8 4寸全面屏、A15處理器、USB-C接口等,還會新增Smart Connector?接口,適配專屬鍵盤套等配件。當前的iPad(第八代)采用10 2寸屏幕,32GB國行售價2499元。
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Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿 10nm Enhanced SuperFin增強工藝
根據最新曝料,i9-12900K的一顆QS質量樣品(接近零售正式版),使用水冷散熱,CineBench R20單核跑分超過810、多核跑分超過11600。作為對比,根據快科技實測,銳龍9 5950X分別在645分、11350分左右,i9-
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綠聯與華為將推出首款支持華為40W超級快充的第三方USB-C接口充電器
除華為超級快充外,同時還采用 PD 快速充電標準,擁有廣泛的通用性,支持市面上絕大部分數碼設備快充,例如其他品牌的安卓手機、iPhone12、Switch 游戲機、平板電腦、筆記本、藍牙耳機等,
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超頻三推出新款CPU散熱器EX4000 定價為129元
在塔體上,EX4000與東海K4000一樣采用了56片純鋁鰭片,提供了約6600cm 的散熱面積,與上一代產品相比增加了20%的散熱面積,而且鰭片采用了防割手鈍角設計,有效防止劃傷。此外EX4000標配一把PF
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消息稱vivo首款自研芯片內部代號為“悅影” 即將推出
IT之家了解到,2019 年 9 月 23 日,vivo 執行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示,vivo 的確早在一年半前就開始思考深度參與到芯片 SoC 設計當中。vivo 當時已經啟動招聘大量芯片人才的計劃,并提
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消息稱AMD正在研發EPYC Genoa處理器 采用Zen 4架構
外媒表示,不論是 AMDEPYC Genoa 處理器還是英特爾 XeonSapphire Rapids,都要在 2023 年之后推出。在 2022 年,AMD 有望推出代號為 Milian-X 的處理器,作為 Zen 3 與 Zen 4 架構之間的過渡產品。
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PNY發布新款LX系列固態硬盤 產品定位對硬盤有密集寫入需求的消費者
該 SSD 基于使用 LifeXtension 技術的群聯主控芯片,可以與 3D TLC NAND 閃存相結合。另外該 SSD 還支持 XPlot 模式,可將耐用性最高提升至 18 倍。PNY 官方目前并未透露 LX 系列 SSD 的具體開售時間,其
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AMD Radeon 21.7.1 beta顯卡驅動發布:支持RX 6000系移動顯卡
修復了 Oculus 服務在 RX 5000 6000 系顯卡上可能出現的錯誤,這一故障會阻止 Oculus Link 軟件運行。修復了在啟用 Radeon Boost 功能時,《Apex 英雄》游戲可能出現畫面光線錯誤的問題。
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賽靈思Versal HBM系列集成高帶寬存儲器 靈活應變的計算
靈活應變的計算與高帶寬存儲器和多太比特連接的融合,使得下一代云加速和安全互聯成為現實。Versal HBM ACAP 為大數據工作負載提供了卓越的性能和能效,這些工作負載包括欺詐檢測、推薦引
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聯發科發布Helio G88/G96處理器 最高可支持120Hz刷新率
而Helio G88 則是前者的低配版,同樣是八核,包括兩個主頻為 2 0GHz 的 Cortex-A75 內核,支持 1080p+ 分辨率下的 90Hz 刷新率和 64MP 的鏡頭。Helio G88 同樣支持雙 4G。
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十銓發布MP34Q 8TB M.2固態硬盤以及高耐久TF卡
十銓發布的高耐久 TF 卡,提供 64GB 至 256GB 可選。存儲卡具有 V30 速度級別,能夠滿足一般 4K 視頻錄制和回放。存儲卡支持在較為嚴苛的高低溫環境使用,同時能夠防水、防震、抗靜電以及防 X
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群暉發布HAS5300 SAS企業級硬盤 可適用于Synology SA系列存儲服務器
官方表示,群暉 HAS5300 系列三款硬盤在系統上進行了超過 20 萬小時的兼容性和壓力測試,以確保可靠性。硬盤采用定制固件,最大的改善便是 RAID 重建時間可以縮短 27%,顯著提高了配置效率。
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onebot發布M24A1商務辦公一體機:外觀簡約,配備23.8英寸屏幕
性能方面,onebot M24A1 采用英特爾第 11 代酷睿 i5-11400 高性能處理器,6 核 12 線程,最高睿頻可達 4 4GHz。這款處理器內置 Intel UHD Graphics 730 超核芯顯卡,采用全新的銳炬 Xe 核顯架構,AI 計算能力
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AOC發布Agon AG493UCX2顯示器:采用三角人體工學支架,支持三個方向調節
AOC 這款顯示器采用三角人體工學支架,支持三個方向調節。顯示器采用 VA 面板,響應時間快至 1ms(MSRP),擁有 3000:1 靜態對比度、8 千萬:1 的動態對比度,最大亮度 550cd m2,支持 VESA Di
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爆料:英偉達RTX 30系列顯卡交單延時 預計7月底或8月初大量到貨
而從最近的爆料信息來看,英偉達方面產能依然緊缺,博板堂傳出消息稱:英偉達 RTX 30 系列顯卡 GPU 交單延期,因此導致后續板卡商出貨時間延遲,預計下一批英偉達 RTX 30 系列可于 7 月底或 8
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三星電子公開下一代芯片代工制程規劃:3納米制程將在2023年投產
此外據 Digitimes 分析,結合英特爾公司發布的芯片制程標準參數可知。臺積電的 3 納米工藝可以做到 2 9 億顆 平方毫米,三星的 3 納米工藝可以做到 1 7 億顆 平方毫米。三星的 3 納米制程指標甚
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曝AMD Zen4拉斐爾系列臺式機CPU將支持最高16核的物理核心
此外,還有人表示 AMD Ryzen 6000 系列處理器將率先支持 DDR5 內存,并采用基于 LGA1718 插槽的AM5 芯片組,采用全新的 IHS 設計。預計將會在在明年第二季度和第三季度左右亮相,這表明它將與英特
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英特爾12代酷睿i9-12900K ES版曝光 處理器QS版本主頻可達5.3GHz
IT之家獲悉,英特爾 12 代酷睿桌面處理器代號為 Alder Lake-S,預計會采用英特爾 10nm 工藝制造,采用全新的 LGA 1700 插槽,并確認支持 DDR5 內存。此前有消息稱,12 代酷睿平臺將于今年 11 月正式發
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靈明光子發布國內首款采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF單光子成像傳感器
此次靈明光子發布的代號為 ADS3003 的 dToF 單光子成像傳感器,物理分辨率達到了 240*160,面陣尺寸 0 35 英寸采用背照式 3D 堆疊工藝,室內環境下測量距離可達 15 米,室外環境下可達 5 米,幀率
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海力士宣布推出1anm工藝 內存芯片功耗可以降低多達20%
海力士 1anm 技術可以使得目前智能手機廣泛使用的 LPDDR4 內存芯片達到 4266Mbps 的高速度,與更先進的 LPDDR4X 芯片頻率一致。不僅如此,采用新工藝的內存芯片功耗可以降低多達 20%。
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威剛科技預計DRAM內存芯片合約價格將在第三季度出現兩位數環比上漲
威剛科技設立于 2001 年 5 月,創辦人為擔任董事長兼執行長職務之陳立白先生。該公司營業初期系以內存模組為主要產品線,隨后著眼于閃存的應用推廣,遂投入閃存存貯器應用產品之開發。
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英偉達還將推出RTX 30 Super系列移動顯卡 兩款后綴為“Super”正在開發當中
信息顯示,GA103S 將包含 60 個 SM 單元,7680 個 CUDA 核心。顯存規格為 10GB-20GB GDDR6X,顯存位寬 320-bit。這款顯卡規格將超過目前最頂級的 RTX 3080 移動顯卡,預計型號為 RTX 3080 Super。
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昂達推出GeForce RTX 3060神盾12GD6顯卡 采用2.5槽規格
IT之家了解到,RTX 3060 神盾 12GD6 顯卡配備了三個 90 mm 散熱風扇和五根導熱管,同時還有陽極鋁金屬背板協助散熱。該顯卡采用 2 5 槽規格,提供了三個 DisplayPort 1 4a 接口和一個 HDMI 2 0b 接口。
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英特爾12代酷睿代號為Alder Lake 預計于今年年末發布
據IT之家了解,目前已經有多家內存廠商宣布推出了 DDR5 內存條,其中 ZADAK 曝光了一張照片,展現了疑似英特爾 12 代酷睿桌面平臺的照片。可以看出主板南橋 PCH 芯片組為裸露狀態,處理器使用
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雷克沙發布CFexpress Type B USB 3.2 Gen 2×2讀卡器 實際速率1.7GB/s
雷克沙此款讀卡器標配一條 30cm 雙頭 Type-C 數據線、一條 Type-C to Type-A 數據線,滿足不同的電腦接口需求。產品通過了雷克沙實驗室的可靠性以及兼容性測試,支持 Windows 以及 Mac 系統,同時體