7 月 13 日消息深圳市靈明光子科技有限公司今日發(fā)布了國內首款采用全球先進背照式 3D 堆疊工藝技術的 dToF 單光子成像傳感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，綜合性能達到了國際一流水平。
3D 傳感技術正擴展至消費電子、汽車電子和工業(yè)控制等尖端應用領域，而其中直接飛行時間 (direct time of flight, dToF) 技術作為 3D 傳感領域的最前沿，其優(yōu)越的測距能力、功耗經濟性和抗干擾能力近年來受到產業(yè)界越來越多的矚目。特別是在 2020 年 Apple 發(fā)布搭載 dToF 成像方案(Lidar Scanner)的手機生態(tài)系統(tǒng)，及 Sony 發(fā)布了搭載 dToF 方案的車載激光雷達方案之后，市場對于先進 dToF 成像芯片的需求開始了爆發(fā)。
此次靈明光子發(fā)布的代號為 ADS3003 的 dToF 單光子成像傳感器，物理分辨率達到了 240*160，面陣尺寸 0.35 英寸采用背照式 3D 堆疊工藝，室內環(huán)境下測量距離可達 15 米，室外環(huán)境下可達 5 米，幀率最高可達 50fps，可實現(xiàn)全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機，AR 設備，到掃地機，智能家居 IOT，以及工業(yè)測量領域的需求。靈眀光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的 dToF 模組解決方案。
據悉，靈眀光子 ADS3003 是國內首款采用 3D 堆疊技術的 dToF 傳感芯片。3D 堆疊技術允許將傳感器芯片的光子探測器(SPAD)部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。這樣的設計可使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節(jié)點，實現(xiàn)更高的 SPAD 光子檢測效率 PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。此前該項工藝技術僅見于 Apple 和 Sony 共同開發(fā)的、用于iPad Pro和iPhone 12Pro 的 Lidar Scanner 芯片。靈眀光子 ADS3003 在分辨力及測距能力上均已超過該款芯片的水平。
IT之家了解到，靈眀光子 ADS3003 芯片將于 2021 年 7 月開始向客戶提供樣片和測試套件。目前該款芯片已初步具備量產能力。
