這不是華碩第一次與貓頭鷹進行合作，此前的ROG RYUJIN 一代、二代水冷散熱器，就搭載了貓頭鷹制造的工業級風扇，能夠提供 2000rpm 轉速、高達 71 6cfm 風量。外媒預計，華碩與貓頭鷹合作的顯卡

英睿達P5 Plus SSD 順序讀取速度為 6600MB s，順序寫入速度為 3600MB s 至 5000MB s。該產品提供 500GB、1TB、2TB 三個規格，壽命分別為 300TBW、600TBW、1200TBW。官方表示，該產品隨機讀取速度相比上一代產

用戶在使用時，僅需下滑背部硬盤盒背部的后蓋即可打開，然后免工具即可安裝 SSD。官方表示，這款產品適用于游戲玩家存儲大體積游戲，提供高加載速度。此外，硬盤盒還兼容部分游戲主機

據微博數碼博主 @硬件學堂 消息，在今年 CJ 展上得到了一個比較可靠的消息，稱“英特爾內部基本定了，DG2 獨立顯卡將于明年一月份 CES 期間發布。”據IT之家此前報道，Xe-HPG DG2 獨顯的旗艦

英特爾 Xe-HPG DG2 游戲顯卡的實拍圖此前被曝光。顯卡預計將搭載 16GB GDDR6 顯存，使用兩顆散熱風扇，采用 8-pin+6-pin 供電口。除此之外，還具備深度學習運算能力，支持

DG2會有多個衍生版，從高到低分別是512個、448個、384個、256個、128個、96個EU單元，此前傳聞512個EU單元的旗艦級DG2獨顯頻率2 2GHz，256bit位寬，TDP在225-250W之間，性能介于RTX 3070到RTX 3070 Ti之間

FORESEE XP1000 PCIe SSD 采用了定制化主控和增強型無本地 DRAM 架構，支持 HMB 功能。同時產品符合市場主流的 NVMe 1 4 協議，并內置先進的智能電源管理單元，在活動模式和空閑模式下均能夠實現超低

更低時延：自研的 HiAir 超低延時圖傳技術將是未來 3 年業界標桿，同時集成華為 Cast+，支持設備自動發現、極簡連接，操控體驗更爽，協議深度優化：集成協議(Cast+、DLNA、Miracast、Lelink… )

AMD RX 6600 XT 顯卡具備 2048 個流處理器，8GB GDDR6 顯存，位寬 128bit。華擎這款產品與公版規格相同，沒有預先超頻，游戲時頻率可達2359 MHz，加速頻率 2589 MHz，TDP 160W。華擎此款顯卡具有全金屬背

外媒表示，三星的 24GB DDR5 內存顆粒可能使用 8-Hi 疊層工藝制造。目前最新的的服務器 CPU、工作站 CPU 大都具備 8 條內存通道，如果單條 768GB DDR5 內存得以應用，每通道使用兩條，共計 16 條內存

視頻輸出方面，Anker 此款擴展塢的 HDMI 2 0 接口最高可以輸出 4K 60Hz 視頻，同時雷電四輸出端口最高可以輸出 8K 30Hz 或 4K 120Hz 視頻，并且最多可以串聯三塊屏幕，均能夠實現 4K 60Hz。

爆料者@ExecutableFix 近日再次曝光了 AM5 接口的 3D 渲染圖，與之前相比完整展現了 CPU 的形態以及金屬扣具。這種方式使用金屬扣具固定在主板上，安裝 CPU 后，將蓋子合上，然后撥動金屬連桿并

CPU 附近有著兩個 8pin 供電接口，但是沒有焊接連接件。此外，還能看到這款主板的南橋 PCH 芯片為裸露狀態，預計這就是 Z690 芯片。主板的 PCIe 插槽被覆蓋了起來，但是可以看到主板擁有 3 個 M

華碩 ROG 這款主板自帶 RGB 燈光效果，同時配備?ESS ES9018Q2C DAC 音頻解碼芯片，支持光纖輸出。主板底部為 DIY 玩家提供多種開關，可切換 BIOS 等;主板背板也提供了開機、重啟按鈕。

希捷公司負責人表示，已經與索尼合作進行了一系列測試，確認自帶散熱片版本的FireCuda 530 固態硬盤可以完美兼容 PS5。該產品的定制散熱片與 EKWB 合作開發，采用高級鋁塊制成，帶有精細陽極

PS5 兼容PCIe Gen4 x4 M 2 NVMe 規格的固態硬盤，容量兼容 250GB-4TB。固態硬盤的規格兼容 M 2 2230、2242、2260、2280、22110。值得注意的是，民用 NVMe 固態硬盤最長的長度為 80mm，而長度 1100mm 的 22110 規格

據介紹，美光 176 層 UFS 3 1 解決方案的混合工作負載性能相比上一代產品提升了 15%，使手機啟動和切換應用的速度更快。榮耀終端有限公司產品線總裁方飛表示：“榮耀全能旗艦 Magic3 系列將

英特爾至強 Xeon W-3300 系列 CPU 包含以下幾種型號：W-3375、W-3365、W-3345、W-3335、W-3323。該系列最高具有 38 核 76 線程，主頻最高可達 4 0GHz，具有 64 條 PCIe 4 0 通道，最高支持 8 通道內存，最大內存

地平線征程 5基于功能安全開發流程，按照 ASIL B (D) 打造，應用滿足汽車行業最高安全級別 ASIL D 要求。此外，地平線將基于征程 5 系列芯片推出整車智能計算平臺，算力達 200-1000TOPS，兼備高 F

今天微博博主 @數碼閑聊站 表示，聯發科基于 tsmc 4nm 的旗艦芯預估年底發布，不過看終端開案進度是落后于 SM8450(或稱為驍龍 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上，聯發科最好是 Q1 上手機，

行業支持方面，作為低功耗存儲器領域的領導者之一，美光科技通過與其它 JEDEC 成員的密切合作，最終完成了對 LPDDR5X 的定義工作，為移動生態系統向更高帶寬推進而做出了關鍵的努力。

新標準表示，LPDDR5 LPDDR5X 旨在提高內存速率和效率，適用于 5G 智能手機等產品。具體來看，LPDDR5X 將實現最高8533 Mbps 的速率;信號 TX RX 發射或接收需要有更高的完整性;新增 Adaptive Refresh Management

EXCERIA PRO 固態硬盤采用PCIe 4 0×4 通道，相比此前的 EXCERIA PLUS 系列速度提升一倍。這款 SSD 適用于創作者、專業游戲玩家等用戶，是鎧俠消費級固態硬盤中的旗艦產品。鎧俠 EXCERIA G2 固態硬盤則

AMD Zen 4 預計將于 2022 年下半年推出。該系列將接替更新后的 Zen3+ Zen3 3D V-Cache 系列，后者將于今年年底首次亮相。Zen 4 處理器將包括代號為“Genoa”的 EPYC 7004 系列、代號“Raphael”的個人消費者

該產品能夠在寬溫環境下運行，范圍達 -40°C~+85°C。每款產品經過專門的測試流程，使用定制的老化設備進行測試。具體來看，測試時從 -40°C 開始，緩緩升溫至 85°C，這期間軟件一直給內