4月12日，美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）在白宮舉行半導體峰會，與19位主要公司的高管討論了沖擊汽車制造商的芯片短缺問題。這一會面直接促使英特爾公司宣布，公司計劃接下來6到9個月在自己的工廠中生產汽車芯片。此次會議被稱為“白宮半導體與供應鏈韌性執(zhí)行官峰會”（White House CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience），參與會議的有通用汽車CEO Mary Barra，福特汽車CEO Jim Farley和克萊斯勒母公司斯泰蘭蒂斯（Stellantis NV）CEO Carlos Tavares。格芯、帕卡、恩智浦半導體、臺積電、AT&T、三星電子、谷歌母公司Alphabet、戴爾、英特爾、美敦力、諾斯洛普·格魯曼、惠普、康明斯和美光等公司的高管也參加了會議。
會上，拜登首先表示國會兩黨都已支持立法為半導體行業(yè)提供資金。他在會議開始時說：“今天我收到了一封23名兩黨參議員和42名兩黨眾議員聯(lián)署的來信，他們都支持美國芯片計劃。”
據(jù)路透社報道，此前，拜登曾宣布一項向半導體制造和研發(fā)投資500億美元的計劃，作為他2萬億美元基礎設施建設計劃，重振美國制造業(yè)的一部分，這也是他更為關切的地方。
全球芯片短缺源于多種因素疊加。2020年新冠疫情期間，汽車制造商不得不關閉工廠，而隨著人們花費更多時間呆在家里，消費電子行業(yè)迅速擴張，爭奪了有限的芯片供給。芯片的供應緊縮可能導致2021年美國乘用車和輕型卡車的潛在產量缺口達到130萬。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在線參加了會議，他告訴路透社，英特爾希望接下來6到9個月內開始在其工廠生產芯片，以解決短缺問題，現(xiàn)在一些美國汽車廠的流水線已經因為芯片短缺而停止。
“我們希望一些短缺能夠得到緩解，不需要花費3到4年建設廠房，在我們現(xiàn)有的流程中啟動打造新產品只需要6個月。”Gelsinger表示，“我們已經與一些關鍵零部件的供應商開始了合作。”
2021年3月，英特爾宣布了在外部大規(guī)模擴產芯片制造規(guī)模的計劃，同時公司也已在美國和歐洲啟動建設新工廠。會議當天披露的英特爾與汽車供應商的商談情況也意味著這些計劃正在加速實施。
美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake Dullivan）、白宮國家經濟委員會主任布萊恩·迪斯（Brian Deese）商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）也參加了此次芯片峰會。
白宮在會后表示，拜登及其高級顧問認為，半導體短缺是“當務之急”（top and immediate priority）。
不過，對于此次半導體峰會，沙利文在一份聲明中稱：“試圖以發(fā)生一次危機采取一些行動的方式解決供應鏈問題，會造成嚴重的國家安全漏洞。”
