11 月 10 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星正在與其主要合作伙伴開發(fā)一種新的芯片封裝技術，用于汽車芯片。
消息人士稱，這家科技巨頭正在開發(fā)一種氧化鋁(Al2O3)涂層的鍵合線技術，與之前的鍵合線相比，可靠性和絕緣性都有所提高。
IT之家獲悉，鍵合線可將 I / O 與引線框架或印刷電路板連接起來。
過去它們中的大多數(shù)都是用金(Au)制成的，因為這種材料具有柔性和導電性。但隨著金價的不斷上漲，許多公司正試圖將它們與銀(Ag)或銅(Cu)混合。
但這些混合材料通常與它們的涂層材料有很弱的粘性。這對于針對汽車的芯片來說是不可接受的，因為它們會暴露在高溫和高濕的環(huán)境中。
三星正在與 Electron 公司、NCD 公司和 LT 金屬公司共同開發(fā)的鋁替代品沒有這些弱點。
氧化鋁以納米級的厚度被涂在用作電線的金屬上。
氧化鋁與使用環(huán)氧樹脂的絕緣涂層材料結合良好。用于涂覆氧化鋁的前體物，如三金屬鋁，也相對便宜。
三星還計劃使用原子層沉積法來沉積氧化鋁，并正在測試各種厚度。
然而，挑戰(zhàn)仍然存在，如偏離中心的球。傳統(tǒng)上，在連接到電極的粘合線末端形成一個球。這個球必須對準中心。
