韓國高科技硅電容器半導體研發(fā)企業(yè) Elohim 與一家全球公司合作開發(fā)了一種用于 5G 應用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計劃以 5G 智能設備為起點，將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智能領域。

據(jù) ETNews 報道，該硅電容器厚度僅為 60?(傳統(tǒng) MLCC 厚度為幾百?)，電容量密度達到 500?/?，是傳統(tǒng)硅電容器的 5 倍。

超小尺寸可以使得該電容器得以被放置在高度集成的高性能系統(tǒng)半導體附近，可以很容易地優(yōu)化功率，即使在高頻段。且與 MLCC 或普通硅電容器相比，可以降低十分之一的電感級的噪聲。

Elohim CEO Yeong-ryul Park 表示:“該硅電容器有望被集成到 2.5D 和 3D 堆疊封裝等尖端半導體封裝中。”“我們還在開發(fā)嵌入在 PCB 上的硅電容器。”

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