12 月 19 日消息，據數碼日報，LG Innotek 正在準備 FC-BGA(倒裝芯片球柵格陣列)業務，該業務已被視為為一個新的收入來源。業內人士稱，LG Innotek 正在慶尚北道龜尾工廠建設 FC-BGA 生產線。計劃從明年下半年開始量產。

IT之家了解到，FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)是一種用于半導體封裝的印刷電路板，這技術也是圖形加速芯片最主要的封裝格式，可通過將高密度半導體芯片連接到主板上來傳輸電信號和供電，主要用于連接高性能和高密度的 CPU 和 GPU，但由于技術困難導致十分昂貴。

迄今為止，FC-BGA 市場一直由全球最大的印制電路板開發和生產的專業廠家日本揖斐電株式會社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韓國Hana Micron 主導，但三星電機、大德電子、高麗電路等企業正在大舉投資布局，特別是三星電機從上個月開始出貨服務器用 FC-BGA，躍升至全球領先水平。

自鄭哲東就任社長后，LG Innotek 便退出了高密度電路板(HDI)和發光二極管(LED)領域，不斷重組事業結構后選擇 FC-BGA 作為新的增長點，并在今年 2 月決定向該領域投資 4130 億韓元，正式進入市場。

據介紹，LG Innotek 具有類似制造工藝的射頻 (RF) 封裝系統 (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 移動通信毫米波天線封裝 (AiP) 基板方面積累的能力，相信該公司在生產 FC-BGA 產品方面也會更加得心應手。

IT之家了解到，LG Innotek 在今年 6 月以 2834 億韓元收購了 LG 電子的龜尾 A3 工廠，并以此作為 FC-BGA 生產基地。

從那時起，它就開始訂購制造設施并準備專用生產線。去年 9 月，他們也向全世界展示了其 FC-BGA 原型。盡管由于設備交付延期導致進度比預期更晚，但預計 LG 從明年開始便可生產此類產品。

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