硬件
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AMD發(fā)布首款CDNA架構(gòu)GPU 擁有7680流處理器
AMD Instinct MI100 的 FP64 峰值性能為 11 5 TFLOPs,F(xiàn)P32 峰值性能為 23 1 TFLOPs。使用矩陣技術(shù),F(xiàn)P32 將達(dá)到 46 1 TFLOPs,而 FP16 的計(jì)算性能將達(dá)到 184 6 TFLOPs。
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Imagination推出性能達(dá)600 TOPS終極AI加速器IMG Series4
Imagination 在 AI 火熱的 2017 年推出首代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)PowerVR 2NX,單核性能從 1TOPS 到 4 1TOPS。緊接著,2018 年 PowerVR 3NX 發(fā)布,單核性能從 0 6TOPS 到 10TOPS,多核產(chǎn)品性能從 20TOPS 到 160TOPS。
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AMD EPYC米蘭處理器樣品曝光:64核128線程的Zen 3芯
該處理器擁有 64 個(gè)核心,128 線程以及 256MB 的三級(jí)緩存,采用最新的 Zen3 架構(gòu),頻率達(dá)2 42Ghz~3 53Ghz,基于臺(tái)積電改進(jìn)的 7nm FinFET 工藝,繼續(xù)使用 SP3 插槽,并提供 8 個(gè) DDR4 內(nèi)存通道和 PCIe 4 0 支持
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曝英偉達(dá)RTX 3060搭載12GB顯存 明年1月連發(fā)三款中高端顯卡
IT之家了解到,在今年下半年,英偉達(dá)發(fā)布了 RTX 3090、3080、3070,AMD 發(fā)布了 RX 6900、6800、6700。明年 1 月份,很可能是在 CES 2021 上,玩家們所期待的中端甜品顯卡將會(huì)亮相。
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三星推出首款5nm處理器Exynos 1080 采用ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架構(gòu)
Exynos 1080是三星首款采用先進(jìn)的5nm EUV FinFET工藝的移動(dòng)處理器,可以帶來頂級(jí)性能表現(xiàn)。架構(gòu)上,在Exynos 1080三集群CPU系統(tǒng)中,其八核CPU結(jié)合了一個(gè)最高性能的Cortex-A78內(nèi)核(最高頻率為2 8 GHz)、三
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英特爾發(fā)布全新服務(wù)器獨(dú)顯 雙卡服務(wù)器可生成100+《王者榮耀》游戲?qū)嵗?/a>
官方表示,通過將英特爾服務(wù)器 GPU 和英特爾 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,服務(wù)提供商可在不改變服務(wù)器數(shù)量的情況下,單獨(dú)擴(kuò)展顯卡容量,以在每個(gè)系統(tǒng)上支持更多流和訂閱用戶,并同時(shí)實(shí)現(xiàn)
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英特爾發(fā)布首款Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡AX210 無線速度最高3000Mbps
據(jù)介紹,新的 6GHz 標(biāo)準(zhǔn)將非常適合于促進(jìn) Wi-Fi 的持續(xù)增長,該頻段與 5GHz 相鄰,具有更大的可用性和更寬的通道,并且可以在受到傳統(tǒng) Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 5 設(shè)備干擾的情況下獲得清晰的頻譜。
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英特爾發(fā)布首款Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡AX210 支持藍(lán)牙5.2
據(jù)介紹,新的 6GHz 標(biāo)準(zhǔn)將非常適合于促進(jìn) Wi-Fi 的持續(xù)增長,該頻段與 5GHz 相鄰,具有更大的可用性和更寬的通道,并且可以在受到傳統(tǒng) Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 5 設(shè)備干擾的情況下獲得清晰的頻譜。
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消息稱英偉達(dá)將于明年1月推出其新款的高端GPU
IT之家了解到,AMD 現(xiàn)已發(fā)布了三款 RX 6000 系列,就 AMD 公布的數(shù)據(jù)而言,其性能分別對(duì)標(biāo)了RTX 3090、3080 和 2080Ti。英偉達(dá)可能會(huì)通過推出RTX 3080 Ti 和RTX 3070 Ti 等大顯存的升級(jí)版重新獲得優(yōu)勢(shì)。
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AMD銳龍5000處理器實(shí)測(cè) 四槽雙通道內(nèi)存可提高5-10%的游戲性能
關(guān)于該現(xiàn)象的原因,他表示在采用 4-DIMM 配置時(shí),有兩對(duì)內(nèi)存組成雙通道。盡管仍是在雙通道模式下運(yùn)行,但是四個(gè) DIMM仍 具有更多的開放并行行(原文為 open rows),從而增加了命中率,并減少了
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鎧俠發(fā)布旗下首款消費(fèi)級(jí)PCIe 4.0固態(tài)硬盤XG7 容量最大4TB
容量方面,XG7可選256GB、512GB和1TB,XG7-P走PCIe 4 0 x4通道,容量2TB或者4TB。另外,官方介紹,XG7系列還支持NVMe 1 4、TCG Optal 2 01、TCG Pyrite 2 01等規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
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美光發(fā)布第五代3D NAND閃存技術(shù) 達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊
美光、Intel合作時(shí),走的是浮動(dòng)?xùn)艠O閃存單元架構(gòu),獨(dú)立后轉(zhuǎn)向電荷捕獲(charge-trap)閃存單元架構(gòu),第一代為128層堆疊,但更多的是過渡性質(zhì),用來發(fā)現(xiàn)、解決新架構(gòu)設(shè)計(jì)的各種問題。
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消息稱聯(lián)發(fā)科將推出新款處理器 將搭載Mali-G77 GPU
該爆料者還稱,聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu),后者采用 5nm 工藝,1*2 8ghz± a78+3*2 7ghz± a78+4*2 0ghz± a55 架構(gòu),G78MP1x(最后一位數(shù)字尚不清楚)GPU。
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蘋果將發(fā)布ARM架構(gòu)Mac電腦 有望重新點(diǎn)燃PC處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)
基于 ARM 處理器的 PC,與基于英特爾處理器的 PC 有著很大的不同。由于這些芯片最初為智能手機(jī)而設(shè)計(jì),功耗是它們考慮的一個(gè)關(guān)鍵問題。因此,這些 PC 廠商可能會(huì)聲稱,基于 ARM 處理器的 PC,
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紫光國芯發(fā)布格芯12納米工藝的GDDR6存儲(chǔ)控制器
IT之家了解到,西安紫光國芯的GDDR6 MC PHY IP包括一個(gè)可配置的內(nèi)存控制器(MC),其完全符合DFI3 1和AMBA AXI4 0標(biāo)準(zhǔn),并允許設(shè)計(jì)工程師生成具有優(yōu)化延遲和帶寬的GDDR6控制器以滿足高性能應(yīng)用的要求
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英偉達(dá)A100 GPU登陸亞馬遜云服務(wù) 推理性能237倍碾壓CPU
每個(gè) P4d 實(shí)例均內(nèi)置八個(gè) NVIDIA A100 GPU,通過 AWS UltraClusters,客戶可以利用 AWS 的 Elastic Fabric Adapter(EFA)和 Amazon FSx 提供的可擴(kuò)展高性能存儲(chǔ),按需、可擴(kuò)展地同時(shí)訪問多達(dá) 4,000 多個(gè) GPU。P4d 提供 40
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英特爾10nm賽揚(yáng)和奔騰超低功耗處理器現(xiàn)身數(shù)據(jù)庫 2021年第一季度發(fā)布
感謝IT之家網(wǎng)友 @伊吹公子 的熱心線索投遞,此前曝光的多款英特爾 Jasper Lake 凌動(dòng)系列 CPU 現(xiàn)已可在英特爾官方數(shù)據(jù)庫中查得,此次
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AMD RX 6000系列顯卡將支持硬件加速光線追蹤
外媒表示,支持 DXR API 和 Vulkan 的 Raytracing API 意味著 AMD 的 Radeon RX 6000 系列將支持現(xiàn)有的大部分光線追蹤游戲,但使用專有 API 的游戲?qū)o法獲得支持。AMD RX 6000 系列應(yīng)該可以支持像《Control》這
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英特爾11代桌面酷睿Rocket Lake外觀曝光 將于2021年第一季度問世
IT之家了解到,第 11 代智能英特爾酷睿 S 系列臺(tái)式機(jī)處理器(代號(hào) Rocket Lake-S)將于 2021 年第一季度問世,英特爾表示 Rocket Lake 針對(duì)臺(tái)式機(jī)性能進(jìn)行了智能設(shè)計(jì),通過微架構(gòu)變化和 IPC(每時(shí)鐘指令
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高通5nm芯片驍龍875參數(shù)曝光 擁有1個(gè)2.84GHz超大核心
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,從樣機(jī)來看,驍龍 875 采用 5nm 制程工藝,擁有 1 個(gè) 2 84GHz 超大核心、 3 個(gè) 2 42GHz 的 A78 內(nèi)核,以及 4 個(gè) 1 8GHz 的 A55 內(nèi)核。爆料還指出,驍龍 875 的緩存和內(nèi)存帶寬
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ARM發(fā)布A78增強(qiáng)版大核架構(gòu) 面向高性能計(jì)算優(yōu)化
與此同時(shí),Cortex-A78C還引入了數(shù)據(jù)和設(shè)備安全性層面的更新。一個(gè)關(guān)鍵的特性便是函數(shù)指針檢查(PAC),即CPU在執(zhí)行函數(shù)跳轉(zhuǎn)時(shí)檢查函數(shù)指針是否正確(使用MAC算法),防止跳轉(zhuǎn)指針被修改。它最小化
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高通驍龍875工程機(jī)跑分曝光:主頻可運(yùn)行在2.84GHz 左右
此外,此前 @數(shù)碼閑聊站 稱,小米 11(暫定名)將在國內(nèi)首發(fā)高通驍龍 875 旗艦芯片(國外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發(fā)),并稱 “有獨(dú)占期”。該芯片基于 5nm 工藝制程制成,并采用 “1+3+4”八
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AMD銳龍5000系列處理器國內(nèi)價(jià)格公布:分別漲價(jià)0~300元
11月2日消息AMD 基于 Zen 3 的銳龍 5000 系列處理器將在 11 月 5 日正式性能解禁,將于 11 月 5 日 22:00 正式開售,而 A
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三款RX 6000顯卡大戰(zhàn)RTX 3090/3080:AMD游戲性能逆襲
NVIDIA的三款RTX 30系顯卡已經(jīng)發(fā)布上市,只是想買到有些不太容易。很快,AMD的三款RX 6000系列顯卡也將發(fā)售,在發(fā)布會(huì)后,AMD也緊接著公
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高通驍龍875的性能實(shí)力相比驍龍865+的提升幅度可達(dá)25%左右
據(jù)悉,全新的三星Galaxy S21系列旗艦將在2021年Q1正式亮相,將首發(fā)搭載高通驍龍875、三星Exynos 1000兩款5nm旗艦芯片,并且將會(huì)在拍照、快充等方面帶來更多的亮點(diǎn)。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。