外媒測試結(jié)果表明，該產(chǎn)品名為Iris Xe MAX，有 96 個 EU，768 個流處理器，配備 8GB 顯存。可以看出這款顯卡為針對移動平臺的型號，并不是桌面平臺的正式版，后者僅有 80 個 EU，4GB 顯存。顯存方

WPC-905 電腦的接口全部采用防水的金屬插頭，供電支持 9V-48V 寬電壓直流電。其中視頻輸出接口為 DVI-D IP67 Connector。該產(chǎn)品可在官網(wǎng)進行配置定制，最低配賽揚 4305UE，搭配 8GB 內(nèi)存、256GB SSD 售價

爆料信息顯示，AMD 為 RX 6800、6900 系列宣傳可以進行 4K 分辨率的游戲;而對于 6700 XT，AMD 則用其主打 2K 分辨率游戲。RX 6700 XT 顯卡的 TGP 預(yù)計為 186W-211W，而 RX 6700 則為 146W-156W。

官方表示，該顯卡相比傳統(tǒng)規(guī)格的單風(fēng)扇 3060Ti，體積小了 40%，重量輕了 50%，但性能并沒有明顯下降。為了滿足最高 200W 功耗的散熱，該顯卡搭載專用風(fēng)扇，扇葉采用特殊的曲線設(shè)計，能提供更

對于 i9-11900K，此款 CPU Turbo Boost Max 3 0 睿頻頻率為 5 2GHz，但在 Thermal Velocity Boost 模式下可達單核 5 3GHz睿頻頻率，與上一代 i9-10900K 相同。該模式下全核心頻率最高可達4 8GHz，相比默認(rèn)頻率 3 5GHz

IT之家了解到，技嘉的 MAX-Covered Cooling 超飽和散熱技術(shù)結(jié)合了 3 個獨特刀鋒導(dǎo)流造型風(fēng)扇，搭配特殊設(shè)計風(fēng)爪葉片、正逆轉(zhuǎn)疊合扇功能，讓風(fēng)壓可以完整地集中并覆蓋到所有散熱鰭片。被動散熱

IT之家了解到，這款產(chǎn)品支持 AMD Zen2 架構(gòu)的 Ryzen 4000G 系列處理器和最高 64GB DDR4-3200 內(nèi)存。upiter X300 只有 1L 大小，提供一個 PCIe M 2 (2280) SSD 插槽，一個 2 5 英寸 SATA 硬盤插槽以及一個 M 2 Key-E 插

除此之外，技嘉還推出了 Z590 VISION G 主板，最大的特色平整的銀紫交差配色設(shè)計。性能方面，這款主板采用 12+1 相供電 + 一體式 DrMOS 的規(guī)格，支持 4*5000MHz 高頻內(nèi)存，并具有 4 組 M 2(其中 3 組為

IT之家了解到，這款產(chǎn)品采用的群聯(lián) PS5018-E18 主控芯片采用 12nm 制程制造，發(fā)熱減小，但仍需要散熱措施。技嘉此款硬盤搭載正反面可拆卸鋁散熱片，高度 7mm，鰭片密度高，且采用立體鏤空設(shè)計

AMD 官方表示，新款驅(qū)動在使用 RX 6800XT 顯卡時，以 4K 分辨率、極高畫質(zhì)運行《殺手 3》，幀率可以提升 10%。這項測試搭配 R9 5900X CPU、16GB DDR4-3200 內(nèi)存 IT之家獲悉，除此之外 21 1 1 新驅(qū)動

IT之家了解到，英特爾在 CES 上預(yù)熱了這款i9-11900K，該 CPU 擁有 8 核 16 線程，睿頻最高可到 5 3GHz，支持最高 3200 MHz 的 DDR4 內(nèi)存，總共 20 條 PCIe 4 0 通道，與英特爾 400 系列芯片組向后兼容。官方

IT之家了解到，AGESA 1 2 0 0 BIOS 更新將增加對 PCIe Resizable BAR 的支持，還將修復(fù)銳龍 5000 系列 CPU(如 5600X 和 5800X)使用 Ryzen Master 超頻工具的某些遙測問題。Ryzen Master 2 6 1 X 版本更新也將于下個月發(fā)

PRO MP271P 相比 PRO MP271 增加了可調(diào)節(jié)支架，其余配置相同。該支架可支持 120 毫米的高度調(diào)節(jié)、樞軸支撐、旋轉(zhuǎn)支撐和傾斜支撐。PRO MP271QP 是最高配款，分辨率提升到了 2560 x 1440，其余方面與 PRO

據(jù)IT之家了解，希捷成功于 2020 年末交付首批采用 HAMR 技術(shù)的 20T 容量 3 5英寸機械硬盤。莫斯利表示，這項具有里程碑意義的技術(shù)為希捷未來幾年的發(fā)展開辟了道路。隨著云數(shù)據(jù)中心和邊緣數(shù)據(jù)

據(jù)外媒報道，11 代桌面酷睿采用Cypress Cove 架構(gòu)，最高為 8 核心和 16 線程。GPU 部分為 Xe 架構(gòu)。英特爾表示，與 Gen9 核顯相比，Rocket Lake-S 的 UHD 核顯性能提高 50% 左右。其他方面，11 代桌面酷睿

風(fēng)扇后部凸出一部分，且有著方形海綿過濾。這個部件內(nèi)部包含紫外線燈，可以激活濾網(wǎng)、海綿上的催化劑，來形成自由基用于殺滅細菌和病毒。此外，這個裝置還能夠分解甲醛等有害氣體。

IT之家獲悉，這款產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)版一樣，側(cè)面 Logo 具備 RGB 燈光、雙 BIOS切換開關(guān)。為了保障穩(wěn)定的超頻性能，顯卡采用數(shù)字供電設(shè)計，降低 MOSFET 工作溫度，提供過溫保護和負載平衡功能。此外還

外媒表示，銳龍 9 5900HX已在 ROG Strix SCAR 17 G733 游戲本上通過測試，這表明，華碩是少數(shù)幾家決定將高端筆記本電腦產(chǎn)品完全轉(zhuǎn)移到 AMD CPU 的筆記本電腦制造商之一。

IT之家了解到，在 CES 上，英特爾宣布第 11 代智能英特爾酷睿 S 系列臺式機處理器 (“Rocket Lake-S”)將帶來更高性能和出色的處理速度，并將于 2021 年第一季度上市。

天璣 1100 還包括令人印象深刻的相機功能，其支持 1 億 800 萬像素的攝像頭，并集成了聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的 APU 3 0，實現(xiàn)了高性能計算，同時也超級節(jié)能。支持相機 AI 功能，包括 AI 全景夜拍、AI 多人虛

IT之家了解到，在 CES 發(fā)布會上，英特爾表示下一代處理器 “Alder Lake” 代表了 x86 架構(gòu)的重大突破，也是英特爾性能可擴展性最高的系統(tǒng)級芯片，將于 2021 年下半年上市的 Alder Lake 支持將高性能

據(jù)微星官方稱，他們計劃在1 月份針對其 X570、B550、A520 主板以及較老的 X470、B450 MAX 系列首先推出AMD AGESA 1 2 0 0 BIOS 固件，X470 和 B450 主板固件預(yù)計將在 2 月全面推出。華碩有望在同一時間段推

貝爾金標(biāo)志性的調(diào)音配備定制的驅(qū)動單元提供強勁的低音和通透的音質(zhì)。搭載高通 QCC3046 藍牙芯片及 Belkin 的清晰通話技術(shù)，這款耳機可降低通話背景噪音以提供優(yōu)質(zhì)的通話和音頻質(zhì)量。預(yù)計將

現(xiàn)在據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 消息，除了天璣 1200 芯片之外，還有一款天璣 1100 芯片。天璣1100 是天璣 1200(mt6893)降頻降外圍版，還是 6nm+4*A78+4*A55，1+3+4 架構(gòu)，主頻降到 2 6GHz±，G

該顯示器支持 Aura Sync，可以幫助用戶更輕松地將 PG279QM 的 RGB LED 與其余 RGB 組件進行協(xié)調(diào)。此外，通過安裝 ROG 桌面套件可以使玩家最大程度地減少此顯示器在桌面上的占用面積。