硬件
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消息稱英偉達新一代旗艦GPU AD102開始測試 將用于RTX 4090和4080顯卡
日前,美光在新聞稿中表示“根據 GDDR6X 性能路線圖,其速率最高可達 24Gb s,廣泛適用于未來的各種數據密集應用”,也印證了此次爆料。IT之家了解到,英偉達在 2020 年 9 月發布了RTX 3090 顯
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全新的一加Ace系列手機將全球首發聯發科8100-MAX定制芯片
根據此前的相關爆料,該機將主打快充和游戲,采用一塊京東方出品的6 7英寸1080P OLED類鉆柔性直屏,采用居中單孔方案。將搭載天璣8100處理器,采用臺積電5nm制程工藝,安兔兔綜合成績突破80
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Zen4銳龍7000處理器已進入預量產階段 大規模投產倒計時了
最后就是我們此前已經特別提到的二級緩存從Zen3時代的512KB 每核心升級為1024KB 每核心。說到這點,可對比下Intel 12代酷睿Alder Lake,其采用的邏輯是1個性能核獨享1 25MB二級緩存,每4個能效核組
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長江存儲推出UFS 3.1高速閃存芯片 可廣泛適用于高端旗艦智能手機等
根據 JEDEC 2020 年發布的標準,在加入了寫入增強器(Write Booster)、深度睡眠 (Deep Sleep)、性能調整通知(Performance Throttling Notification)等技術后,UFS 3 1 理論帶寬可達 2 9GB s*,性能較 eMMC 5 1 及 UFS 2 2
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消息稱Radeon RX 6650 XT可能會比Radeon RX 6600 XT性能略有提升
藍寶石在海外電商平臺上曝光了 AMD 即將發布的三款桌面顯卡的型號,分別是RX 6650 XT、RX 6750 XT 和 RX 6950 XT。參數方面,消息稱三款顯卡的 GPU 不變,顯存升級為 18Gbps 型號。
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倍思發布GaN5 Pro旗艦氮化鎵充電器 2C1A輸出接口
倍思發布旗艦氮化鎵充電器GaN5 Pro:支持USB PD 3 1,單口140W
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iQOO 44W閃充移動電源首發融合快速充電技術 兼容“未來更多手機”
據報道,去年 5 月,《移動終端融合快速充電技術規范》正式發布,目的是解決個家廠商快充協議互不兼容的問題。UFCS 快充規范由綠色能源工作組(WG10)主導,信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽
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微星團隊將i9-12900KS處理器超頻至7.5GHz 再破紀錄
i9-12900KS 為 8 大核 + 8 小核設計,其中小核主頻 2 5GHz,睿頻 4GHz,相比 i9-12900K 高了 100MHz;大核主頻 3 4GHz,睿頻 5 5GHz,相比 i9-12900K 高了 300MHz。這款處理器的基礎功耗為 150W,相比 i9-12900K 高了 25W
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AMD銳龍7000 Raphael Zen 4處理器曝光:擁有1024KB緩存
現在有一款全新的全新 AMDRyzen 處理器已經出現在了 MilkyWay 數據庫中,預計是 Raphael 的量產型號,顯示為“100-000000514-03_N” AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 A60F11,不過依然被識別為 AMD 工程樣本,可
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英特爾至強Xeon Sapphire Rapids-SP處理器曝光 高達350W的PL1 TDP設計
他認為,這顆芯片屬于 Xeon Platinum 8476 或 Platinum 8480,預計兩者都采用 56 個核 112 線程設計。從測試情況來看,當其連接到 Intel C741 “Emmitsburg” 主板已經 1TB 的 DDR5-(4800?,CL40-39-38-76)時表現十分
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消息稱天璣8000-MAX芯片CPU頻率比天璣8100低0.1GHz
根據入網信息,OPPO K10 采用 6 59 英寸 2412×1080 120Hz LCD 屏幕,前置 16MP,后置 64MP+8MP+2MP 三攝,額定 4890mAh 電池,支持 67W 快充,厚 8 7mm,重 205g,采用側邊指紋識別,保留 3 5mm 耳機孔。
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美光宣布量產全新的16Gb容量GDDR6X內存 已搭載于NVIDIAGeForceRTX3090Ti顯卡
美光在NVIDIA的GeForceRTX3090Ti顯卡中搭載的這款全新顯存容量為16Gb,運行速率21Gb 秒。根據GDDR6X性能路線圖,其速率最高可達24Gb 秒,廣泛適用于未來的各種數據密集應用。此外,美光在GDDR6X中開創
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鎧俠和西部數據投資新3D閃存工廠 預計于今年秋季開始初步生產
西部數據技術與戰略總裁 Siva Sivaram 稱:“對 Y7 的聯合投資強調了我們與鎧俠卓有成效的積極關系,強調了我們在存儲器領域巨大的全球份額、存儲產品持續的重要性以及我們對日本的多方面承
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ID-COOLING推出新款下壓式散熱器:采用了下壓式設計
據介紹,這款薄型 CPU 散熱器整體尺寸設計為 100x93x47mm,安裝時不會與內存與 PCI-E 插槽沖突。這款散熱器采用純銅底座和 4 個熱管組成,散熱器本身的高度為 35 毫米。該散熱器配備了一個 12 毫
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AMD新款嵌入式處理器曝光 采用了Zen 3架構
據 AMD 官方介紹,V 系列嵌入式處理器具有卓越的性能、優異的設計升級以及出色的能效,非常適合各類嵌入式應用,比如瘦客戶端、迷你電腦和邊緣計算等。AMD 上一代V2000 系列處理器最高型
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華擎新款RX 6400 Challenger ITX顯卡曝光 搭載6nm工藝的Navi24 GPU
RX 6400 顯卡搭載了 6nm 工藝的 Navi24 GPU,啟用 768 個流處理器,配備 64bit 位寬的 4GB GDDR6 顯存,功耗只有 53W。需要注意的是,RX 6400 配備了 4 條 PCIe 4 0 通道,如果用在不支持 PCIe 4 0 的主板上只能
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CHERRY推出新款MX 8.2無線三模機械鍵盤 采用CNC金屬鋁制外殼和80%緊湊布局
據介紹,這款鍵盤采用 了 CHERRY 自主研發出超快速的無線技術 ——CAWT(CHERRY Advanced Wireless Technology)。官方表示,CAWT 其技術核心是一種特殊的低延遲模式 ——LLM(Low Latency Mode),該項技術可以真正
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消息稱英特爾再推遲Arc系列桌面顯卡 第二季度末或第三季度初才會到來
對于英特爾RaptorLake 處理器,他表示目前 ES 樣品的游戲性能有較明顯的提升,而且可以兼容目前的 600 系列主板以及 DDR4 內存,預計會在第三季度末期到第四季度初期發布,后續會在明年第一季
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英特爾Raptor Lake-P采用14核和20線程2.5~4.2GHz主頻設計
簡單來說,英特爾 Raptor Lake-P 單核得分 202 分,多核 2052 分。在同一平臺中,英特爾自家的 Alder Lake 移動 CPU 中最強的 Core i9-12900HK 采用了同樣的 14 核和 20 線程設計(2 9~4 3 GHz),但單核多核都比不
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大疆DJI Mini 3 Pro無人機更多諜照曝光:臂展更長,能夠支撐更大的螺旋槳
目前尚不清楚 DJI Mini 3 Pro 的售價相關信息,IT之家了解到,上一代 DJI Mini 2 的售價為 2899 元,支持 4K 30fps 視頻拍攝,最大抗風 5 級,搭載 1 2 3 英寸 CMOS 傳感器,續航時間 31 分鐘。
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藍寶石推出AMD Radeon RX 6400 PULSE顯卡 采用單槽、單風扇設計
據悉,這款顯卡與幾個月前發布的 PRO W6400 幾乎相同,而且我們甚至還可以看到 PCIe 接口上的所有 16 個焊盤都在,但它們并未直接物理連接到 Navi 24 GPU。按規格,該卡仍應為 PCIe Gen4 x4。
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微星新款B650主板曝光:支持AMD銳龍7000處理器
AMDCEO 蘇姿豐確認銳龍 7000 可以實現全核 5 0GHz,這意味著它的單核最高頻率將超過 5GHz。此外,AMD 還確認,新款的銳龍 7000 臺式機處理器將采用 LGA1718 接口。
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雷克沙發布新款NM760 PCIe 4.0 SSD:采用新一代12nm制程工藝主控
官方表示,NM760 SSD 固態硬盤采用新一代 12nm 制程工藝主控,在功耗與性能比上進行特別調校,對比之前普遍使用的 28nm 工藝,工作功耗更低,在擁有高速讀寫速度的同時仍然保持低功耗,低延
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Anker發布新款8合1 USB-C擴展塢 專為配備USB-C接口的蘋果iPad產品設計
據介紹,這款擴展塢可提供 45 至 100 W 的充電功率,兩個 USB-A 接口可以 5 Gbps 的速度傳輸文件,HDMI 支持 4K@60 Hz 的視頻傳輸。這款擴展塢支持 iPadOS、macOS、Win10和 Win 11 操作系統。
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消息稱英特爾13代酷睿處理器Raptor Lake處理器頻率將會再創新高
據推特用戶 Raichu 消息,英特爾 13 代酷睿處理器 Raptor Lake 處理器頻率將會再創新高,甚至比剛剛發布的 i9-12900KS 的 5 5GHz 還要高 200-300MHz,也就是說有望達到 5 8GHz。