早在去年7月份，三星就宣布量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優化。此外三星去年開開始批量生產12Gb的LPDDR5封裝，每個封裝都包含8個12Gb芯片，達到12GB

英偉達n18 - g5將有兩種型號，A型和B型，都將基于圖靈TU117 GPU，因此性能有望達到GTX 1650 Max-Q的水平。外媒還稱新款MX 顯卡將支持PCI Gen4連接，搭載64 bit的GDDR6 顯存，功耗仍為25 W。

同時，雷軍也表示，LPDDR5是跨越性升級的最新內存規格，性能非常出色。初期成本比較貴，原本計劃只在小米10高配上采用。經過反復討論，LPDDR5對手機性能提升非常明顯，最好要讓所有小米10

2月7日早間消息，蘋果開始新一輪軟件測試，推送了iOS13 4、iPadOS13 4、macOS10 15 4、watchOS 6 2以及tvOS 13 4的測試版。有開發者在tvO

友媒電腦吧評測室電腦吧評測室也對這顆Intel CC150進行了測試，CineBench R15跑分單線程僅為151，不支持睿頻非常吃虧，還不如i3-9100F，但是多線程達到了1510，媲美i7-9700K。

這些管被注入固體鋰金屬形成的電池陽極。由于每個管子內部都有額外的空間，所以鋰金屬在充放電的時候能有多余的空間來進行膨脹和收縮。通過這種方式，這種材料在固體和液體材料之間保

該專利中涉及到一項“耳機旋轉檢測”方案，能夠確定用戶耳朵位置，然后確定耳機的方向。耳罩外部除了配備有預期觸摸面板和內部的控制電路之外還有多個傳感器用于以不同方式探測耳朵位

目前，這款原型顯卡已經發給了開發者，以優化性能。在CES期間，英特爾公司圖形架構和軟件副總裁Lisa Pearce還預覽了英特爾首款基于Xe架構的獨立圖形顯卡，不過沒有公布太多的數據。目前已

三星方面表示，新型16GB HBM2E特別適用于高性能計算(HPC)系統，并可幫助系統制造商及時改進其超級計算機、AI驅動的數據分析和最新的圖形系統。三星預計第三代HBM2存儲芯片將在今年上半年開始

按照設計規范，單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無標準高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位寬，單堆棧理論最大帶寬410GB s。對于支持四堆棧(4096bit)的圖形芯片來說，總帶寬高達1 64TB s。

那開先KX-U6780A性能到底如何?原來自媒體二斤自制此前已經發布過開先KX-U6780A處理器的測試了，最近他們的視頻在國外也火了，來簡單看下開先KX-U6780A這款國產CPU之光的性能水平吧。

規格方面為雙核心(四線程?)，4MB三級緩存，基準頻率僅1 2GHz，最高加速也不過2 4GHz，看起來和速龍200GE、速龍3000G、速龍3000U如出一轍，只是頻率低太多了，那應該是個超低功耗節能版。

現在，宏碁德國官網已經公布了新款Swift 3 5的規格，明確標注將會搭載十代Ice Lake-U處理器和MX 350獨顯，另外官方標注的最大電源供應為65W，與目前的搭載25W MX 250的型號相同，這也意味著MX 350的

自適應氣流導向器的功能是基于熱傳感器檢測到的溫度。根據數據，傳感器可以設置風扇轉動速度并調整一個或多個氣流導向來適應特定風扇速度，這也就可以滿足不同條件下的散熱需求。

BiCS5閃存是西數目前最先進、密度最高的3D NAND閃存，通過采用第二代多層存儲孔、改進工藝及其他3D NANDg功能等手段顯著提升了存儲芯片的橫向存儲密度，再加上112層縱向堆棧，使得BiCS5與之前96

根據早先一份出現在AMD官方視頻后被移除的EPYC 7000霄龍處理器路線圖，Zen 3架構依然基于7nm工藝，單路最高64核，服務器平臺代號“Milan(米蘭)”，原生支持PCIe 4 0。

龍芯3B4000支持雙路、四路服務器，即在一臺服務器主板上安裝2個或者4個龍芯3B4000芯片，一臺服務器最多包含16個處理器核。所有CPU之間通過高速總線接口直接互聯，共享使用物理內存。龍芯3B400

值得注意的是，還有網友爆料稱該機將會是vivo S5的5G版本，售價在三千元以下。雖然消息的真實性還有待證實，但考慮到vivo S5確實被官方冠以了“系列”的名稱，且目前只有一款機型問世

克羅斯表示，“按照臺積電(TSMC)的說法，5納米工藝制程將會提升芯片的晶體管密度，我們看到的將是一個不可思議的150億個晶體管密度，這個密度超過了強大的高端桌面和服務器的CPU以及GPU。

這項研究發現，未來5年內，藍光光盤和播放器的出貨量可能會下降。其中全球藍光播放器市場出貨量將從2019年的4660萬臺減少至2025年的1610萬臺，復合年增長率為-16 2%;而全球藍光光盤的年出貨量

在當時的會議上，英特爾高級副總裁、首席架構師以及架構、圖形與軟件部門總經理Raja Koduri提到，“我們現在正把這個模式(六大戰略支柱)運用于我們的整個工程部門，落實在我們將在明年和

3DMark數據顯示，i5-10600為6核12線程，主頻為3 3GHz，睿頻未知。相比之下，2017年第四季度發布的i7-8700也是6核12線程，主頻3 20 GHz，睿頻為4 6GHz。但從主頻上來看，i5-10600已經超過了i7-8700。

紫光P5160現在可選256GB和512GB。參數方面，順序讀取速度為3200MB s，順序寫入速度為2200MB s，隨機讀取速度最高為320K IOPS，隨機寫入速度為350K IOPS。

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內核，包括四個CPU核心(左側上方和下方)、GPU核心(右側)等，根據測量核心面積是13 64×10 71=146 10平方毫米，相比于11 44×10 71=122 52平方毫米的Ice Lake增大了約20%，

與Helio G90T相比，Helio G70八核設計保持不變，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，時鐘頻率高達2 0 GHz，較小的Cortex-A55內核保持不變，但是將其時鐘頻率降低至了1 7 GHz，而不是Helio G90T的2 0 GHz，另