首先，外媒表示戴爾 Latitude 9510 筆記本并不能完全發揮出這款的處理器的全部性能，但在 Cinebench R20 多核測試中仍舊超過了i7-10710U 。如上圖所示，戴爾Latitude 9510 的i7-10810U Cinebench R20 多核跑分為

ROG Falchion 還提供了 “交互式觸摸面板”，本質上是一個電容條，可以用作音量調節。ROG Falchion 是一款無線鍵盤，采用 2 4 G 連接，官方稱響應時間為 1 毫秒。續航方面，官方稱在充滿電的情況

外媒表示，AMD 將推出三款 Ryzen 4000 系列桌面 APU，采用 AM4 接口，最高可達 8 核 16 線程。外媒表示，旗艦型號 Ryzen 7 4700G 為 3 6 GHz-4 4 GHz，12MB 總緩存，核顯為 Vega 8(512 流處理器)，GPU 頻率為 2 1 GHz

在三星 2020 年第一季度財報電話會議上，該公司曾宣布將在 2020 年第二季度末開始量產 5 nm 芯片。不過，該公司是否已經成功做到了這一點，目前還沒有任何報道。曾有多篇報道稱，Galaxy Note 20

微軟官方稱，這次的飛行模擬2020有諸多之前沒有的特點，旨在打造最為真實的飛機駕駛，逼真的景觀：有超過過15億建筑，2萬億棵樹、山川、河流、道路等，除了使用來自必應地圖的數據之外

OPS-C 是 Open Pluggable Specification-China 的簡稱，是為中國市場量身定制的開放式可插拔規范。OPS-C 電腦通過 80 針腳 JAE 插頭和設備插座接口連接，具有易拆易裝、易升級、易部署、連線少、節能省電

5G 天然具備免布線的優勢，華為5G AR 設備支持即插即用，不需要專業人員配置，一張 SIM 就能快速接入網絡。智能策略推薦，根據各行業場景，選擇帶寬優先、體驗優先等網絡意圖，系統自動推

山西長城 “智能云”工廠從開工到建成投產用時不到 4 個月，成為中國長城簽約最快、落地最快的制造基地建設項目。工廠運用工業互聯網技術，體現高自動化、數字化、智能化管理和制造理

與 Rome 相比，米蘭處理器的單線程整數運算效率要高 20%以上，在 32 個核心的工作環境中高 20%，在 64 核心工作負載壓力下高 10%至 15%。而此前有傳言稱 Zen 3 處理器浮點性能將提升 50%，但 Adoredtv

美光科技表示，這項項賦能計劃將助力業界釋放下一代數據密集型應用的價值。與美光一起加入 DDR5 技術賦能計劃的公司包括 Cadence (鏗騰科技)、Montage (瀾起科技)、Rambus、Renesas (瑞薩電子)和 Syno

AMD表示，銳龍Threadripper PRO處理器專為應對嚴苛的專業環境而設計，它提供8K渲染和編輯能力，驅動復雜的可視化和多元模擬性，并快速處理大量代碼，讓藝術家、建筑師等專業用戶在有限時間內

報道稱高通自驍龍855開始就已經在旗艦平臺上引入1+3+4三叢集架構，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場，高通驍龍875G有可能會引入真正的超大核組合架構，也就是Cortex X1+Cortex A78。

第9代酷睿X系列處理器于2018年發布，曾受到很多批評。這些處理器的停產并不令人意外，因為英特爾的第10代CascadeLake-X芯片已經上市一段時間了。英特爾的CPU仍在努力與Threadripper系列展開競爭，

此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的，性能提升幅度也非常可觀。龍芯官微表示，龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規格方面，龍芯3A5000將會采用12nm工藝，為四核心設計，主頻2 5GHz。

聯想 R7000 搭載了 6 核 12 線程的 R5 4600H 和 8 核 16 線程的 R7 4800H，顯卡可選 GTX 1650 和 GTX 1650Ti，標配 16GB 內存和 512GB SSD。屏幕方面，聯想 R7000 搭載了 15 6 英寸 1080p 屏，100% sRGB 色域，300nit 亮度，

此外，龍芯瀏覽器團隊還參與制定了《桌面端瀏覽器軟件技術要求》、《桌面端瀏覽器軟件測試規范》等標準草案，也是W3C國際標準組織顧問委員會成員，參與W3C每年的開發者大會以及相關活動

AMD EPYC Milan CPU 將基于 7nm 的 Zen 3 架構。相比較 Zen 2，Zen 3 采用了全新的芯片設計，基于臺積電的 7nm+ 工藝生產，預計將會在今年晚些時候在服務器領域出貨。

除了驍龍865 Plus，高通本月初還發布了兩款用于Wear OS設備的智能手表芯片——驍龍Wear 4100 Plus和驍龍Wear 4100，這是該芯片制造商自2018年以來首次對其智能手表平臺進行重大更新。

在三星8nm 工藝，本質上為 10nm 的優化改進之后，其密度有望至少提升 30% ，在保持性能不變的同時，芯片功耗顯然會略有增加，與 12NFF 工藝制造的 895mm2 GPU 產品相當。

雖然沒有像Thunderbolt 3對Thunderbolt 2升級那樣帶來翻倍性能，Thunderbolt 4依然保持40Gbps的速度，但是這個速度已經足夠高了，是普通USB 3 0 3,1接口的4-8倍，4-5GB s速度即便是PCIe 4 0移動硬盤也夠用了。

強大的性能釋放需要優秀的散熱支持，兩款新品采用了大尺寸風扇設計，體積相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇葉直徑增大11%。風扇額定轉速降低16%的情況下，最大風量卻提升22%。并且為了保障高

i9-10900K采用的是14nm+++制程工藝，相比初代14nm的確可以讓處理器運行到更高的頻率上。不過缺點也顯而易見，由于晶體管密度并未提升，想要做到10核以上功耗以及成本都難以控制。銳龍9 3900X

7月2日消息 據外媒 prnewswire 今日報道，SK 海力士宣布，其已能夠大規模批量生產新一代高速 HBM2E DRAM 芯片。IT之家了解到，去年

相比于已發布的i9-10910，它的基準頻率高了800MHz，但是加速頻率低了500MHz，而相比于旗艦級的i9-10900K，它的基準、加速頻率分別低了100MHz、1GHz。熱設計功耗不詳，從頻率看猜測可能在95W左右，低

東芝是NAND閃存的發明人，1987年推出了全球首個NAND芯片，迄今已經33年了。如今繼承東芝衣缽的是鎧俠存儲，他們提出了一種大膽的SSD技術—