本周行情概覽：本周半導體行情跑輸主要指數。本周申萬半導體行業指數下跌0.62%，同期創業板指數上漲3.94%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.46%，中小板指上漲1.18%，萬得全A上漲1.76%。半導體行業指數跑輸主要指數。

半導體各細分板塊多有上漲。半導體細分板塊中，其他板塊本周上漲2.1%，封測板塊本周上漲1.8%，半導體材料板塊本周上漲1.3%，分立器件板塊本周上漲0.7%;半導體制造板塊本周下跌0.4%，IC設計板塊本周下跌1.8%，半導體設備板塊本周下跌2.0%。

我們堅定看好半導體全年的結構性行情，看好國產替代穿越周期。此前我們在報告《看好半導體國產替代穿越周期》2022.06.07中提出“中美貿易沖突背景下，半導體產業鏈各環節國產替代比率的提升將大幅增加我國半導體產業的供應鏈安全性，我們重點看好半導體國產替代穿越周期的機會，相關國產半導體廠商有望在全球半導體行業中體現出更強的成長性。”

我們看好CMP材料與設備發展機遇：

CMP工藝是IC制造關鍵技術，材料與設備是核心。CMP工藝是目前公認的納米級全局平坦化精密加工技術。伴隨著IC制造工藝的逐步發展，CMP在整個半導體行業內得到了極為廣泛的應用，無論是就多層布線而言還是就光刻技術而言，CMP都成為必不可少的IC制造關鍵技術。對應于IC制造技術節點，各種工藝制程的能力由相應的CMP設備及其耗材所決定。

CMP產業下游擴產、技術升級，產業規模逐步增長。我國集成電路產業規模持續增長，2011-2017年復合增長率遠超全球水平。產能方面，國內成熟制程擴產顯著。后續晶圓代工環節國內代工需求依然旺盛，預計國內晶圓建廠和擴產的熱潮將會至少持續2-3年，同時，制程與工藝進步將帶來工藝流程中CMP次數的增加，CMP產業規模有望隨之增長。

拋光液與拋光墊為CMP工藝核心耗材，國產化空間大。在整個半導體材料成本中，拋光材料僅次于硅晶圓、電子氣體和掩膜板，占比7%，是半導體制造的重要材料之一;拋光液和拋光墊占CMP耗材細分市場的80%以上，是CMP工藝的核心消耗品，外國廠商具備先發優勢，實現自主掌握CMP拋光材料的核心技術對于我國集成電路的產業安全有著重大的現實意義。

CMP設備是半導體關鍵工藝設備，中國企業逐漸崛起。(1)CMP設備與其他工藝環節的半導體專用設備相比在技術繼承上更好，較長時間內不存在技術迭代周期，同時CMP設備廠商向上可朝耗材、向下可朝服務領域延伸。(2)2018年全球市場規模近20億美元，中國市場持續增長，美國應材/日本苒原共同占據90%以上CMP設備市場，中國企業逐漸崛起。

建議關注：

1)半導體材料設備：有研新材/雅克科技/滬硅產業/華峰測控/北方華創/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/拓荊科技/華海清科/盛美上海;

2)IDM:聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技;

3)晶圓代工：華虹半導體/中芯國際;

4)半導體設計：納芯微/東微半導/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份;

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