汽車電動化+智能化帶動整體產業價值鏈構成的升級，汽車芯片含量+重要性成倍提升，將迎來價值向成長的重估機會。電動車半導體含量約為燃油車2 倍，智能車為8-10 倍。需求增量端2020 年全球約需要439 億顆汽車芯片，2035 年增長為1285 億顆。價值增量端，2020 年汽車芯片價值量為339 億美元，2035 年為893億美元。可見芯片將成為汽車新利潤增長點，有望成為引領半導體發展新驅動力。

看好汽車五大核心芯片板塊主控、功率、模擬、傳感、存儲量價齊升1.主控芯片：

算力隨著智能化提升不斷提升從L1<1TOPS 到L5 1000+TOPS 算力推動主控芯片高速增長。1)智能座艙芯片：智能座艙從電子座艙演進到第三生活空間帶動SoC 芯片滲透率不斷提升，2030 年接近9 成。算力方面，預計2024 年座艙NPU 算力需求為2021 年的10 倍，同時座艙處理器支持接入更多顯示屏和傳感器，芯片需求及迭代進程不斷加速。2)自動駕駛芯片：自動駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級，同時隨著自動駕駛幾倍的提升，需要更高的算力支持， 未來自動駕駛芯片會往集成“CPU+XPU”的異構式SoC(XPU 包括GPU/FPGA/ASIC 等)發展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽車SoC 芯片;2.功率半導體：

價值量增加幅度最大，燃油車功率半導體單車價值量達87.6 美元，新能源汽車458.7 美元，實現四倍以上增長，1)IGBT:為新能源應用剛需芯片有望快速增長，A 級價值最高達到3900 人民幣。2)SiC:1 張6 寸晶圓約滿足7 輛車的SiC需求，2025 年對應六寸需求大于100 萬片。SiC 價格與傳統產品價差持續縮小，疊加物理性能優勢及碳中和需求，預計SiC 2022 年迎增長拐點， 2026 年將全面鋪開。

我國聞泰科技、東微半導、士蘭微、時代電氣、斯達半導等積極布局;3.模擬芯片：

覆蓋各大核心板塊，包括車身、儀表、底盤、動力總成及ADAS，汽車單機價值量月為200 美金，為最高下游。1)電源管理：汽車為增速最高下游，CAGR 達9%，其中車體跟底盤占比最高達4 成。2)信號鏈：智能化產品基石，汽車四化推動加速成長。我國圣邦股份、思瑞浦等加速布局;

4.傳感器：

L2 級別汽車預計會攜帶6 顆傳感器價值量約為160 美元，L5 級別提升至32 顆傳感器價值量970 美元(超聲波雷達10 顆+長短距離雷達傳感器8 顆+環視攝像頭5 個+長距離攝像頭4 個+立體攝像機2 個+Ubolo 1 個+激光雷達1 顆+航位推算1個)。圖像傳感器+毫米波雷達+激光雷達融合方案成為主流，三者互為補償和安全冗余，提高整體感知方案的精度及安全性，保障自動駕駛的安全。我國韋爾股份等新產品導入車用市場，禾賽、速騰、法雷奧等發布激光雷達新產品;5.存儲芯片：

電動化、信息化、智能化、網聯化發展推動汽車存儲革命，將由GB 級走向TB 級別。舉例來看，L4 級別傳感器因數量及分辨率需求的提升每兩小時就需要存儲2TB場景記錄數據，汽車將成為存儲器步入千億美金市場的核心因素。DRAM:一輛車預估需求150GB，價值量超130 美金。NAND:五大域融合下，2025 年需求將達2TB+。我國北京君正、兆易創新等產品導入車用市場。

看好我國核心汽車芯片公司在智能&電動化浪潮下的產業鏈重構+國產替代浪潮下的機遇。汽車芯片國產化率不足10%，頭部廠商格局壟斷同時與Tier1 關系較為牢固。未來OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平臺+生態模式躍遷，從“整車廠主導”，發展到“掌握核心技術關鍵環節企業(如芯片)為主導”，疊加汽車缺芯持續交貨周期持續拉長加速國產替代，我國汽車芯片廠商迎來機遇。

投資建議：

主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易創新、中穎電子、全志科技、復旦微電、紫光國微、安路科技等;功率半導體：聞泰科技、東微半導、斯達半導、士蘭微、時代電氣、華潤微、宏微科技、新潔能、揚杰科技、中芯國際、華虹半導體等;模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、力芯微等;傳感器：韋爾股份、格科微等;存儲芯片：北京君正、兆易創新、復旦微電、普冉股份、聚辰股份等。

風險提示：新冠疫情帶來的產能緊缺;新能源車滲透率不及預期;系統性風險。

關鍵詞：