美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)起一項(xiàng)百億美元的提案，促使芯片制造業(yè)回流，以減少對(duì)亞洲的依賴。同時(shí)，提案中還涉及基礎(chǔ)和應(yīng)用研發(fā)的上百億美元費(fèi)用。

據(jù)媒體報(bào)道，行業(yè)團(tuán)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association, 簡(jiǎn)稱SIA)提出的370億美元提案中，包括為建設(shè)一家新的晶片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的各州提供援助，以及增加研發(fā)資金。

具體來(lái)說(shuō)，SIA建議為一家新的半導(dǎo)體工廠提供50億美元的聯(lián)邦資金，該工廠將與私營(yíng)部門合作資助和運(yùn)營(yíng)。此前有消息顯示，英特爾首席執(zhí)行官在給美國(guó)國(guó)防部官員的一封信中，提議由英特爾與五角大樓合作建設(shè)和運(yùn)營(yíng)該工廠。英特爾對(duì)此不予置評(píng)。

另有150億美元可作為整筆撥款劃給各州，可用于為新的半導(dǎo)體制造設(shè)施發(fā)放激勵(lì)款項(xiàng)。值得關(guān)注的是，SIA提案草案顯示，余下的170億美元可補(bǔ)充聯(lián)邦研究資金，其中50億美元用于基礎(chǔ)研究，70億美元用于應(yīng)用研究，50億美元用于一個(gè)新的技術(shù)中心。

據(jù)SIA估計(jì)，到2030年，中國(guó)在全球芯片產(chǎn)能中的份額預(yù)計(jì)將增加近一倍，達(dá)到28%左右。這個(gè)數(shù)字是包括了總部設(shè)在中國(guó)的外國(guó)公司的芯片產(chǎn)能，比如英特爾、格芯等美國(guó)芯片制造商。此前，這些大廠只有12%的芯片是在美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的。

產(chǎn)業(yè)智庫(kù)資訊科技與創(chuàng)新基金會(huì)(ITIF)主席 Robert Atkinson 表示：“以往，這種政策是為了保護(hù)鋼鐵業(yè)，但目前是傾向協(xié)助追求先進(jìn)技術(shù)的新興產(chǎn)業(yè)。”

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