半導體板塊1日盤中震蕩上揚，截至發稿，聚辰股份漲逾11%，揚杰科技漲停，三安光電、光莆股份、安集科技、富滿電子等漲幅超7%。

對于該板塊，興業證券指出，國家扶持半導體產業的政策和基金密集出臺，大基金二期或開啟半導體材料國產化黃金期。大基金一期已投資滬硅產業、雅克科技、安集科技等半導體材料公司。國家集成電路產業投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5億元，投資總規模和撬動社會融資有望較一期更上一個臺階。

此外，國內12英寸晶圓廠未來幾年進入密集建設期，疊加貿易事件催化，國內半導體材料企業成長有望提速。中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內晶圓廠陸續投產將加速國內半導體材料企業成長。同為半導體行業上游的半導體設備國產化，也將推動半導體材料的國產化進程：

(1)大硅片：日本信越等五大巨頭占據全球95%的大硅片市場份額，目前國內有上海新升等少數企業實現12英寸大硅片量產。

(2)光刻膠：目前PCB、LCD光刻膠國產化進度較快，國內企業在半導體光刻膠領域與世界先進水平仍有較大差距，晶瑞股份、上海新陽、南大光電等少數企業布局ArF、KrF光刻膠，尚無企業涉及EUV光刻膠。

(3)電子氣體：雅克科技、華特氣體、昊華科技等電子氣體國產化程度領先，華特氣體等少數企業實現了對國內8英寸以上集成電路制造廠商覆蓋，并進入英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、德州儀器(TI)、海力士(Hynix)等全球領先的半導體企業供應鏈體系。

(4)濕電子化學品：國產化程度領先，江化微、晶瑞股份等少數企業產品技術等級可達到SEMI標準G4、G5級，客戶覆蓋中芯國際、華潤微電子、長電科技等企業。新宙邦、興發集團、巨化股份等企業也有布局。

(5)靶材：對外依存度仍然高于90%，江豐電子等個別企業突破了7nm技術節點，進入國際靶材技術領先行列，成為中芯國際、格羅方德、意法半導體等廠商的高純濺射靶材供應商。

(6)CMP拋光材料：安集科技等個別企業CMP拋光液130-28nm技術節點實現規?；N售，14nm技術節點產品已進入客戶認證階段，10-7nm技術節點產品正在研發中;CMP拋光墊仍為陶氏一家獨大，國內鼎龍股份等企業布局CMP拋光墊。

興業證券表示，國內半導體行業實現自主可控的大潮中，有望誕生一批行業領軍的半導體材料公司。中短期主要關注國產化進程較快的電子氣體、濕電子化學品、靶材、CMP拋光液等，中長期值得關注品種包括高端光刻膠、晶圓材料(主要為大硅片)、CMP拋光墊等。電子氣體重點推薦雅克科技、華特氣體等;濕電子化學品重點推薦江化微、新宙邦等;CMP拋光液、光刻膠、靶材關注產品實現量產、進入下游主流廠商的領先企業。

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