12 月 12 日消息，盛美半導體設備(上海)股份有限公司 (簡稱“盛美上海”) 是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的設備供應商，今天宣布推出擁有自主知識產權的 Ultra Pmax 等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備，拓展了重要的全新產品分類。盛美上海預計將在幾周內向中國的一家集成電路客戶交付其首臺 PECVD 設備。

盛美表示，Ultra Pmax PECVD 設備的推出，標志著在前道半導體應用中進一步擴展到全新的工藝領域。很多客戶是 28nm 及以上的邏輯器件供應商，已預測到中國市場的成熟工藝節點產能明顯供不應求。這款 PECVD 設備，將使盛美上海更好滿足全球先進邏輯和存儲芯片市場需求。

IT 之家獲悉，盛美 Ultra PmaxPECVD 設備配置自主知識產權的腔體、氣體分配裝置和卡盤設計，能夠提供更好的薄膜均勻性，更小的薄膜應力和更少的顆粒特性。該設備采用單腔體模塊化設計，有兩種配置：一種是可以配置一至三腔體模塊，適合極薄膜層或快速工藝步驟;另一種是可以配置四至五腔體模塊，在優化產能的同時，支持厚膜沉積以及更長的工藝時間。以上兩種配置中，每個腔體都安裝有多個加熱卡盤，以優化工藝控制并提高產能。

盛美上海從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備的開發、制造和銷售，并致力于為半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。

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