11 月 28 日消息，EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統企業芯華章昨日宣布完成數億元 B 輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。
IT之家了解到，芯華章表示，本輪融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力。
據介紹，芯華章打造了統一底層架構的智 V 驗證平臺和全流程數字驗證工具鏈，提供從系統級到電路級的敏捷驗證方案，可縮短從芯片到系統的產品上市周期。
此外，芯華章提供覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統、FPGA 原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云。同時，芯華章致力于面向未來的 EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發。
