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高通與蘋果決裂背后,基帶芯片究竟是啥?

2018-11-05 22:24:22來源:周掌柜

高通與蘋果決裂背后,基帶芯片到底是啥?

高通9月25日在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級(jí)法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密,并分享給高通的競(jìng)爭對(duì)手英特爾以提升其芯片性能,這也是蘋果減少對(duì)高通技術(shù)依賴計(jì)劃的一部分。

去年11月,高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協(xié)議,致使競(jìng)爭對(duì)手英特爾在制造寬帶調(diào)制解調(diào)器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院對(duì)其11月的訴訟進(jìn)行修正。

基帶,基帶芯片

那么就來了解一下這個(gè)基帶芯片,先說基帶,基帶(Baseband)是手機(jī)中的一塊電路,負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。

基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說,就是發(fā)射時(shí),把音頻信號(hào)編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí),也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。基帶芯片由:CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

而蘋果不做這項(xiàng)技術(shù)的原因主要是萍果在移動(dòng)通信領(lǐng)域?qū)@苌伲膊蛔鼍W(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備或芯片,自己研發(fā)基帶芯片需要超大投入,還得交專利費(fèi),還不如直接采購?fù)鈷臁?/p>

成立于20世紀(jì)60年代末的Intel與成立于20世紀(jì)80年代的高通,有著不同的出生年代,相似的機(jī)遇,相似的人生巔峰。

高通與英特爾雖有糾紛,兩家卻有著相似的發(fā)家史。

高通的發(fā)家史

高通的第一份合同是和美國軍方簽訂的CDMA技術(shù)研究項(xiàng)目。但這并非唯一的側(cè)重。在1988年,高通發(fā)布了基于OminiTRACS衛(wèi)星的數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng),來確保卡車公司能夠追蹤和監(jiān)控自己的車隊(duì)。但是,真正確立了高通發(fā)展方向的是他們?cè)?989年向50家無線產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者所進(jìn)行的CDMA展示。

在1993年,高通得以通過CDMA來展示自己的數(shù)據(jù)服務(wù),這也為更好的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接掃清了道路。美國電信工業(yè)協(xié)會(huì)采納了CDMA這種蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),高通也很快開始向合作伙伴們供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和芯片,并對(duì)自己的技術(shù)進(jìn)行授權(quán)。到了1999年,國際電信聯(lián)盟把CDMA選作是3G(第三代無線網(wǎng)絡(luò))背后的技術(shù)。

1998年,世界首款CDMA智能手機(jī)降生,那就是高通和Palm聯(lián)合開發(fā)的pdQ。這款設(shè)備基本上就是將PalmPilot和手機(jī)整合在了一起,它不僅塊頭很大,同時(shí)價(jià)格不菲。但具備互聯(lián)網(wǎng)功能的手機(jī)就此開始崛起。

高通非常善于設(shè)計(jì)、制作和銷售集成芯片,他們同時(shí)也會(huì)為手機(jī)和無線網(wǎng)絡(luò)提供軟件服務(wù)。廣博的研究讓高通積累了大量的專利,他們也從其他公司那里獲取到了更多。

在2000年,高通在自己的多媒體CDMA芯片和系統(tǒng)軟件當(dāng)中集成了GPS,這也就把GPS和互聯(lián)網(wǎng)、MP3和藍(lán)牙功能結(jié)合在了一起。在隨后的幾年里,高通的芯片又獲得了更多的能力,包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們?cè)?007年成為世界領(lǐng)先的移動(dòng)芯片提供商。

Intel的后知后覺

而Intel在2010才后知后覺的下定決心以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù),以踏足垂涎已久的手機(jī)市場(chǎng)。不過我們只是看到了Intel在移動(dòng)CPU上的茁壯成長,卻很少聽聞Intel在公開場(chǎng)合表明對(duì)于自家基帶產(chǎn)品描述和規(guī)劃。

事實(shí)上,英飛凌在被收購前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列里廣泛采用,而收購后的XMM6260/6360 3G基帶也用在了國際版的Galaxy S4里邊;第一款多模LTE基帶XMM7160發(fā)布已經(jīng)半年,整合在了三星的Galaxy Tab 3 10.1之中。

XMM7160采用臺(tái)積電40nm CMOS工藝制造,配套的SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺(tái)積電65nm,其宣傳的亮點(diǎn)是功耗比競(jìng)爭對(duì)手方案低20-30%。而且收發(fā)器支持端口眾多,每臺(tái)設(shè)備可有最多15個(gè)LTE頻段,是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻LTE解決方案之一。

Intel XMM7160能夠提供跨2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的無縫切換,具備LTE語音功能。它采用高度可配置的RF架構(gòu),配合包絡(luò)跟蹤(envelope tracking)和天線調(diào)試(antenna tuning)運(yùn)行實(shí)時(shí)算法,從而能夠在單一移動(dòng)終端配置下實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的多頻配置、延長電池續(xù)航以及全球LTE漫游。

可惜的是XMM7160并不支持TDD-LTE、TD-SCDMA,未來可能會(huì)搭配7162協(xié)處理器打開,目前似乎也只是用在少數(shù)的幾款平板產(chǎn)品上,市場(chǎng)接受度還不是很高。

至于Intel的第二代LTE多模基帶“XMM7260”,目前為止我們也只是了解到一些粗略信息,包括新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電28nm工藝制作,準(zhǔn)備兼容Cat.6 300Mbps,并搭配新的、同樣28nm工藝的收發(fā)器支持載波聚合,還要增加5-6個(gè)端口,總數(shù)達(dá)到20-21個(gè)。

高通的“陽謀”

高通一直持續(xù)著這樣的雙線作戰(zhàn)策略,一邊授權(quán)專利技術(shù),一邊用自家先進(jìn)的芯片產(chǎn)品搶占市場(chǎng),引導(dǎo)技術(shù)走向。這樣不僅芯片是市場(chǎng)上最好、最高端的,技術(shù)研發(fā)也走在前列,即使不用高通驍龍,也被迫采用高通的專利,否則在終端廠商和電信運(yùn)營商兩面受氣,早年的魅族信號(hào)差、發(fā)熱嚴(yán)重就有這方面原因。現(xiàn)在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專利,而且高通在開發(fā)者方面投入巨大,華為在芯片兼容性上也不如高通。

高通的主要收益來自于兩部分:專利授權(quán)和手機(jī)基帶芯片(負(fù)責(zé)無線通信功能的核心芯片)出售。

手機(jī)制造商如果使用了高通芯片,要付芯片的錢及專利費(fèi)。

設(shè)備商建基站的芯片如果使用了高通專利,則得付專利費(fèi)。

對(duì)于運(yùn)營商來說,一方面需要采購手機(jī)廠商的定制機(jī);另一方面,還需要采購設(shè)備商生產(chǎn)的設(shè)備,得間接付出兩份專利許可費(fèi)用。

說白了,高通“三家通吃”,誰都不放過。也無怪乎蘋果要棄用高通改投英特爾。至于英特爾到底有沒有侵犯其專利?一直以來,都是蘋果和高通在打“口水戰(zhàn)”,英特爾并沒有過多的言論,按照他們的風(fēng)格一般也很少針對(duì)這類事件發(fā)聲。有趣的是,英特爾官方最近針對(duì)這一裁決罕見發(fā)出聲音,官方發(fā)布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章,作者是英特爾公司執(zhí)行副總裁兼總法律顧問Steve Rodgers,駁斥高通公司針對(duì)這一事件一系列行為。文章是發(fā)了,侵權(quán)行為還是存在的,美國國際貿(mào)易委員會(huì)的一名法官裁定蘋果iPhone確實(shí)侵犯了高通公司的三項(xiàng)專利之一,雖然不會(huì)禁止蘋果的發(fā)售,但是英特爾的這番說詞確實(shí)也站不住腳跟。

5G來臨,智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局將巨變

從2010年智能手機(jī)爆發(fā)開始算起,過去8年時(shí)間手機(jī)基帶市場(chǎng)格局經(jīng)歷了幾輪巨變,其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。

到了4G時(shí)代,手機(jī)基帶市場(chǎng)呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局。但是,隨著5G的臨近,智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局正在醞釀著巨變。蘋果停用高通,英特爾候補(bǔ)上位,Altair、海思、Sequans和三星等也在穩(wěn)健增長,最終是否還是高通一家獨(dú)大就未可知了。

關(guān)鍵詞: 高通 蘋果

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