隨著各大品牌廠商計劃在2019年上半年推出基于5G的智能手機，高通和聯發科等芯片制造商已將相關芯片解決方案和平臺的發布時間表提前了至少一個季度。據業內人士稱，市場機會可能會比原定時間2020年提前到來。

消息人士稱，自2017年下半年以來，全球電信運營商，智能手機廠商，電信設備制造商和生態系統合作伙伴已開始進行相關5G部署，以確保在2020年正式實施之前，在2019年先進行5G試運行。據消息人員透露，高通公司已經知曉一家知名智能手機供應商準備在2019年上半年和下半年分別推出一款5G智能手機，這將促使其將5G相關的Snapdragon SoCs系統，調制解調器芯片和天線芯片的批量生產的時間提前一個季度。

5G芯片或提前發布

聯發科計劃在2019年第二季度開始批量生產其最新的5G調制解調器芯片Helio M70，采用的是臺積電7nm工藝。此消息人士補充說，該芯片也為其他應用領域提供5G解決方案，包括云服務，人工智能，視頻流等，預計也將在2019年出貨，而不是原計劃的2020年。這將作為聯發科公司新的收入增長點 。

消息人士稱，5G設備和終端應用預計將在2019年初舉行的CES和MWC大會上占據一席之地。預計5G智能手機將在第二季度上市，比原來的時間表至少提前一個季度。消息人士評論說，不僅智能手機將繼續在5G芯片應用市場中發揮關鍵作用，而且物聯網，智能家居，智能城市和人工智能設備的解決方案也將發揮同等關鍵作用。

關鍵詞： 5G