來源：21世紀經濟報道
“驅動IC確實比較缺貨，而且還會持續一段時間，目前漲價幅度在10%-15%左右。”多位面板業內人士向21世紀經濟報道記者表示。
進入二季度，缺芯引發的漲價還在持續，產業鏈上的企業們每天都要面對上游芯片缺貨、漲價的問題，乃至直接影響產線。4月8日，媒體報道稱，蘋果公司因供應緊缺問題而推遲部分MacBook和iPad產品的生產。其中，MacBook最終組裝前，在印刷電路板上安裝組件環節出現延誤，一些 iPad的組裝因為顯示器和顯示組件短缺被推遲。
在眼下的特殊時期，供需不平衡的連鎖反應還在蔓延。4月以來，不少半導體公司開啟了新一輪漲價，據記者不完全統計，已經有20多家企業從4月1日實施漲價，從晶圓廠、材料廠到芯片設計廠等。另一方面，半導體的供需關系還在調節中，有部分產品漲幅收窄，也有的緊缺程度提升，不少從業者預計，最快今年三季度情況會有所緩解。
半導體廠商漲聲不斷
目前來看，今年漲價已經涉及半導體產業鏈上下游。在制造環節，晶圓代工廠們近期價格正在上漲，臺積電總裁魏哲家在給芯片設計公司的郵件中寫道，接下來四季度中不會漲價，但是往年臺積電都會有優惠價格，因此在業內看來，是一種變相漲價，但是現在狀況下，不大幅漲價或已是克制的措施。此前，中芯國際已告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單將維持原價，已下單未上線的訂單則將按新價格執行。
在上游材料方面，全球最大的硅片制造商信越化學3月初宣布，4月1日起硅片提價10%-20%，原因是原材料硅的成本上升。國產硅片廠商滬硅產業近日也表示，公司目前有部分品類硅片漲價，訂單已經超過了供給能力。
IC廠商們也紛紛調價，4月7日，ADI向代理商發布漲價通知稱，由于原材料、包裝等供應鏈成本不斷增加，ADI將對部分舊型號產品調漲報價，漲價執行日期為5月16日。消息稱，ADI此次漲幅約25%。需要注意的是，ADI主力產品也相當緊俏，交期也在不斷延長，不少已經往30周以上走，部分物料甚至處于缺貨狀態。
早在1月29日，中國臺灣MCU廠商盛群半導體(合泰)再次發布產品價格調漲通知。通知表示，由于半導體市場供需失衡導致原物料價格不斷上漲，晶圓廠已經執行第二波代工價格調漲，加上封裝廠亦開始全面調高封裝測試委工價格。該公司配合反映物料成本的上升，宣布4月1日當日及之后出貨的所有IC類產品全面調高售價15%。
近日終端企業也開始發聲，小米集團電視官方微博發布“關于調整小米電視及Redmi電視部分產品型號官方建議零售價格的說明”。小米在這份公告中指出，受全球市場供需變化、疫情和匯率變化等影響，近期包含顯示面板、芯片在內的多種電視核心零部件價格持續大幅波動，在未來較長一段時間核心部件報價仍會持續走高，公司將盡可能保證調價后產品仍極具性價比。
一位芯片設計公司高管向記者表示，調升了一些產品的價格，一方面是為了平衡成本上升，另一方面也是為了遏制囤貨炒貨行為，增加囤積行為的風險。
供需何時平衡？
從產品端看，不少品類都在上漲，除了驅動IC，存儲芯片、圖像芯片、GPU、CPU等也供貨緊張，價格持續上揚。群智咨詢報告顯示，3月初上游一些硅片及半導體化學添加劑等廠商宣布新一輪漲價，再次加重中游芯片商的物料成本壓力。與此同時，CIS的芯片設計商受晶圓代工廠自主分配產能變化影響，二季度部分產品將可能面臨減產的風險。
3月以來，終端品牌集中發布新品，單機平均存儲容量均有上漲。5G時代，大容量存儲逐漸成為剛性需求，疊加產品換代升級，需求持續走高。根據群智咨詢(Sigmaintell)3月份最新預計，二季度嵌入式存儲進入上漲通道，但受Driver IC、PMIC、電池等諸多零部件漲價影響，整機BOM成本壓力加劇，在此背景下，如果嵌入式存儲漲幅過大，或將面臨終端以暫緩升級存儲容量來降低成本的風險。近期中高端新機頻發，LPDDR需求旺盛，供需趨緊，二季度LPDDR均價預計上漲7%~10%左右。
TrendForce集邦咨詢最新調查也顯示存儲芯片持續漲價，DRAM價格已正式進入上漲周期，第二季受到終端產品需求持續暢旺影響，以及資料中心需求回升的帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3%~8%的上漲后，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13%~18%。
同時，目前NAND Flash控制器供給吃緊的問題仍存。集邦咨詢指出，預期第二季NAND Flash價格將自第一季小幅下跌5%~10%，轉為上漲3%~8%。而目前三星位于美國得州奧斯汀的工廠尚未完全復工，對接下來的控制器供給產生更大隱憂，將使得三星在client SSD的供貨能力進一步受限。因此，不排除合約價上漲幅度有超過目前預測的可能。
在筆電整機市場上，受比特幣市場熱度高漲以及AMD供應重心向主機游戲市場傾斜的影響，顯卡供應受限明顯；受IC供需失衡影響，筆電面板、CPU及主板供應也逐漸吃緊。從群智咨詢半導體團隊的研究預測來看，顯卡供應問題可能會持續整年，但IC供應形勢將從下半年開始好轉。
長電科技董事、CEO鄭力近日在一場交流會中表示，產能緊缺是一個早晚都會被解決的問題，車到山前必有路，業內不需要過分恐慌。他預測，此次產能緊張問題將在今年9、10月份得到一定緩解。
在鄭力看來，產業鏈要學會協同發展，做產品開發的企業需要和晶圓廠、成品制造(封裝)廠一起協同發展。當企業能夠在本身的產業鏈中做到深度協同，對產能緊缺就會有所預警。所以對于集成電路產業來說，不僅要學會技術，更要學會處理產能問題，從技術、模式、思路三方面共同規劃整個產業鏈發展。
