12月5日凌晨，高通在夏威夷舉辦驍龍技術峰會，高通總裁Cristiano Amon宣布：“5G is here”，同時展示了高通5G原型機。

高通今年已經推出了全球首款面向5G手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應不同區域不同運營商的不同頻段。

并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節省了更多的空間，能夠從容的集成進手機中支持5G而無需在手機外添置5G模塊。

這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個5G調制解調器的驍龍X50協同工作，并形成完整的系統。

此外，本次發布會還將帶來重量級新品—驍龍855。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工，在CPU、GPU、AI等方面性能均有大幅提升，并且驍龍855能效比將更加突出。

目前發布會正在進行中，更多詳情我們稍后揭曉。

關鍵詞： 高通5G原型機