目前這一代高通旗艦處理器是去年推出的驍龍845，高通近日已經(jīng)宣布，將于美國時(shí)間12月4日在夏威夷舉辦第三屆驍龍技術(shù)高峰會，屆時(shí)新一代旗艦驍龍855將正式發(fā)布，同時(shí)也會深入探討5G相關(guān)話題。對此感興趣的觀眾可以在高通官網(wǎng)上收看直播和相關(guān)內(nèi)容。
驍龍855此前一直被稱為驍龍 8150，近日有媒體表示出驍龍 8150只不過是旗艦處理器的代號，這是科技公司的常見做法。驍龍855將采用TSMC 7nm制程打造，整合一大、三中、四小共計(jì)八個(gè)CPU核心，同時(shí)整合Adreno 640 GPU圖形核心、獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)路單元、Hexagon 696 DSP數(shù)位訊號處理器、Spectra 380 ISP影像訊號處理器，無論性能、拍照、通信等都會有全面提升。
不過，此次高通公司似乎要重點(diǎn)討論5G，目前還不知道是否會展示與5G兼容的新芯片，想要了解更多信息還需等到驍龍技術(shù)高峰會的召開。
