10月21日消息，高通宣布推出5G網絡基礎設施系列芯片平臺，面向從支持大規模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態系統向虛擬化、互操作無線接入網絡(RAN)的轉型。

高通推出三款全新5GRAN平臺：Qualcomm®射頻單元平臺、Qualcomm®分布式單元平臺和Qualcomm®分布式射頻單元平臺是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網絡而打造的解決方案。上述平臺旨在支持通信設備廠商將公網和無線企業專網變革為創新平臺，實現全部5G潛能。

高通總裁安蒙表示：“QualcommTechnologies深厚的5G專長和在全球范圍內的技術領導力使公司獨具優勢，能夠提供全面豐富的網絡基礎設施平臺，以支持創新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網絡的大規模部署。我們正在和移動運營商、網絡設備廠商、標準化組織及其它參與方密切合作，實現上述網絡部署。”

據悉，全新高通5GRAN平臺的工程樣片預計將于2022年上半年向部分網絡設備廠商提供。

關鍵詞：