據(jù)報道，MTK聯(lián)發(fā)科公司日前宣布將加速推進移動設備創(chuàng)新解決方案，其中一個重要內(nèi)容就是增加研發(fā)資金，重點就是5G投資。

今年以來，韓國、美國、歐盟及中國等國家和地區(qū)都開始了5G商用，目前市場上75款5G終端主要使用高通的X50 5G基帶，華為、三星還有自己的5G基帶解決方案，聯(lián)發(fā)科去年推出了M70 5G基帶，不過目前尚未有真機上市。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布了5G SoC處理器，采用7nm工藝制程，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。

根據(jù)本月初發(fā)布的Q2季度財報，當季合并營收615.67億新臺幣(1人民幣約等于4.5新臺幣)，同比增長1.8%，環(huán)比增長16.8%，毛利率達到了41.9%，環(huán)比增長1.2個百分點，同比大漲3.7個百分點，創(chuàng)造了15個季度來的新高。

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