2019年7月底，中國電信率先實現5GSA(獨立組網)終端芯片巴龍5000與多個廠家系統全面互通，這標志5GSA商用突破了終端瓶頸。

SA終端芯片的稀缺一直是制約5G發展的瓶頸，僅有的一款支持SA的海思終端芯片需要與主流設備廠家進行大量的互通聯調工作，導致前期大部分SA試點工作只能采用模擬終端，測試能力和效果受到極大限制，嚴重制約了5G的發展。為實現SA終端芯片與系統全面互通，從2019年3月起，中國電信組織海思SA終端芯片巴龍5000率先完成與華為系統的IoDT(互操作研發測試)，并陸續開展與中興、愛立信、大唐、諾基亞等廠家系統的IoDT，在測試中嚴格遵循3GPPR152018年12月標準，發現并解決影響芯片和系統對接的15項重要問題。本次測試實現了SA終端芯片與業界主流廠家系統的全面互通，向SA商用目標邁出了關鍵的一步。

基于以上IoDT成果，中國電信已采用基于海思芯片的手機終端進行SA組網外場試驗，同時中國電信將推動更多芯片廠家與系統廠家開展互通測試，繁榮5G產業生態。

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