2月19日消息，聯發科宣布其5G調制解調器芯片Helio M70正式通過安立公司的5G測試儀，實現了最大下行與上行鏈路吞吐量，測試成功驗證了聯發科已為未來5G網絡部署做好市場準備。

此前，在2018未來信息通信技術國際研討會上，聯發科技透露2019年將與業界推出5G調制解調器芯片Helio M70，并接續推出5G單芯片解決方案，已為2020年5G換機潮做了充分準備。

據了解，Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。與此同時，Helio M70設計符合3GPP標準規范，支持獨立組網與非獨立組網架構，可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段，滿足基本運營商的功能支持。

據悉，聯發科將在巴塞羅那舉行的MWC 2019上展示Helio M70。

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