北京時間12月12日晚間消息，英特爾公司今日宣布，已開發(fā)出一種將計算電路堆疊在一起的方法，希望重新奪回其在芯片制造技術方面的領先地位。

近年來，英特爾在芯片制造技術方面輸給了臺積電等競爭對手。英特爾是全球最大的PC處理器廠商，數(shù)十年來一直遵循著“摩爾定律”，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量，每隔18個月至24個月就會增加一倍。

但是，隨著晶體管縮小到只有幾個納米的距離，英特爾的技術目前已經落后于摩爾定律。今年7月份，英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。

與此同時，英特爾的許多主要競爭對手(如英偉達和高通)早已退出芯片制造業(yè)務，將這部分業(yè)務外包給了臺積電等公司。今年，臺積電推出了最新一代芯片制造技術，搶走了英特爾的制造最小芯片的頭銜。

但如今，英特爾稱，該公司已經掌握將計算電路堆疊在一起的技術，并以快速的連接方式將它們連接在一起，從而能夠將更多的計算電路組裝到單個芯片上。

英特爾芯片架構主管拉賈·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采訪時表示，堆疊以前曾在內存芯片中使用，但英特爾是第一家將該技術應用到所謂的“邏輯”芯片中的公司。

柯杜里稱：“近20年來，我們一直在研究這項封裝技術。”英特爾表示，這項堆疊技術將在明年下半年推出。

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