1 月 7 日消息，根據越南科技媒體The Pixel報道，三星內部已經開始測試 Galaxy Z Fold 5，這款可折疊機型將會配備高通的驍龍 985 5G 芯片。這款神秘的芯片采用 4nm 工藝，可能是三星為可折疊設備而定制的 CPU。
三星曾考慮在 Galaxy Z Fold 4 上加入 S Pen 筆槽，但由于種種限制而沒有實現。而在今年推出的 Galaxy Z Fold 5 上，三星終于實現了 S Pen 筆槽。不過在厚度上有所犧牲，從 6.3 毫米增加到 6.5 毫米，而且重量上也會有所增加。
IT之家從這篇報道中還了解到，導致 Galaxy Z Fold 5 重量增加的另一個原因是相機的重大升級。消息稱 Galaxy Z Fold 5 機身背面會配備 1.08 億像素主攝。
