根據官方此前公布的消息，榮耀將于8月12日舉行全球發布會，正式推出獨立以來的首款高端旗艦產品——榮耀Magic 3，隨著發布時間的日益臨近，截至目前關于該機已經有了非常詳盡的爆料。現在有最新消息，近日榮耀CEO趙明進一步放出了關于該機的更多細節。
據新華社針對榮耀和其各種技術進行的一系列報道顯示的信息來看，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic3將采用行業領先的3D納米微晶工藝，能兼顧陶瓷材料的硬度和強度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，在堅固性和美觀性上都十分出色，并完美的通過了跌落性測試。而在散熱方面，該機采用了超高導熱系數全新石墨烯進行散熱，通過AI的技術加持后，就能最大限度的發揮出芯片的性能。此外，該機還擁有非常不錯的防水性能。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic 3將提供magic 3和magic 3 Pro兩個版本，將采用的是6.76英寸雙挖孔OLED屏設計，分辨率為2772*1344，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應該非常出眾。將首批搭載驍龍888 Plus處理器，能帶來強力的性能輸出。將后置外觀類似華為Mate 40 Pro的極具辨識度的四攝相機模組，同時高配版還將有望首次搭載多主攝方案，此前有消息稱該機其中一顆主攝為5000萬像素，而其他攝像頭也都是主攝規格，擁有6400萬像素。此外， 其標準版將支持66W快充，高配版則將支持100W有線快充和50W無線充電。
據悉，全新的榮耀Magic3系列全球發布會將于8月12日舉行，目前已開啟線下預訂，趙明此前曾表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實力。更多詳細信息，我們拭目以待。
