2024年3月29日，星凡科技2024“跨越算力鴻溝”AI算力集群產品發布會在成都順利召開。

本次產品發布會，星凡科技重磅發布自研算力集群產品“超新星分布式微算力中心”，用更低成本、更高算力密度的集群產品解決當下算力中心建設成本高、建設周期長、運營難等問題的同時，幫助行業大模型開發者低成本、高效率進行模型訓練及部署，推動中國人工智能產業的發展。

在人工智能浪潮洶涌澎湃的時代洪流中，算力已然成為了數字經濟時代千行百業實現智算蝶變的基礎能源，它如同心臟一般，為AI的每一次思考和決策提供著源源不斷的能量。

星凡科技作為一家業內領先的AI Infra 供應商，以其前瞻性的戰略眼光和強大的研發實力，再次傲立于行業風潮之巔。此次發布會以全面進化的智慧算力點燃數智發展的創新引擎，不僅展示了星凡科技大模型算力的最新進展和大模型算力實際應用落地、生態構建的成果，更體現了其對未來發展的深度思考和戰略布局。

產品亮相，共享思維碰撞時刻

當前人工智能技術正加快融入千行百業，超大規模人工智能模型和海量數據對算力的需求也持續攀升。在這獨特的時代背景下，星凡科技算力集群產品應運而生。其中，超新星分布式微算力中心是其中的核心產品。星凡科技CEO應鵬飛在發布會中提到“在當前數智化浪潮中，算力中心已不再是，也不能是單純的計算資源提供者，他們需要向客戶提供大模型訓練推理等增值服務，以減少客戶在模型開發過程中的成本負擔，助力客戶進行人工智能轉型，從而實現雙贏。”

超新星分布式微算力中心——AICC建設運營高性價比選擇

本次發布會星凡科技展示的“超新星分布式微算力中心”產品占地面積僅為傳統算力中心的2‰，算力密度卻可達到傳統算力中心的118倍。同時可實現快速交付、靈活部署、簡易擴展。將行業領先的低電壓signoff技術、定制庫技術、動態電壓調整技術，應用到低功率AI芯片中，使TOPS/W 指標比國際先進芯片NVA100高20%，低功耗助力算力中心低成本運營。原生硬件能力支持18個行業大模型同時訓練，近萬個行業大模型推理并發，同時通過星凡自研軟件進一步優化性能。

1+3產品架構支撐算力全場景運營

產品內置開普云和星凡科技聯合開發的“神機AIOS、X-Boost、星瀚LMOps”三重使能平臺，幫助大模型開發者解決國產芯片性能低、適配難，開發成本高、難度大等一攬子問題。

1. 神機AIOS致力于打造國內首個算力中心運營全場景AGI，通過Agent自然語言交互智能幫助開發者極簡極低打造行業大模型，減少模型訓練90%的工作量，縮短訓練時間75%。行業用戶僅需提供應用場景和數據即可完成大模型全棧開發工作。

2. X-Boost內置大模型加速工具包、異構算力工具包、模型適配工具等，輸出數據吞吐量提升60%，并發訪問提升23%，充分利用異構算力、釋放極致性能。

3. 星瀚LMOps內的算力服務百寶箱為算力中心提供大模型訓練、異構算力調度工具、SaaS+MaaS服務管理工具等一站式運營工具。

合作共贏，開啟智算新紀元

通過產品及技術創新，星凡科技也成功獲得多方投資機構的認可，于近日完成PreA輪融資，本輪融資額近億元，投資方包括盛景嘉成創投、開普云股份（股票代碼：688288）以及高捷資本等。

在未來的戰略規劃中，星凡科技已經開始向AI芯片產品布局，我們將依托現有技術積累，聯合國內優秀AI芯片廠商聯合研發大模型推理專用芯片，聯合知名高校針對大模型推理需求開展異構芯片研發創新探索，具備超低功耗、超低延遲優勢，大幅降低推理成本，同時可靈活適配不同結構大模型計算需求，滿足不同行業個性化大模型應用需求。基于該款芯片打造高性能片上智能推理系統，整合CPU-AI芯片異構算力資源及片上存儲資源，實現國外先進芯片能力。

隨著國際形勢的變化，ChatGPT、Sora模型的問世，我們已進入大模型時代，數據的爆發式增長和算法性能的不斷提升。星凡科技以前瞻性的戰略眼光和強大的研發實力，再次站上行業風口前沿，期待攜手更多上下游伙伴，共同開啟智能算力新紀元。

星凡2024,解鎖算力性價比的進階篇章

2024星凡科技算力集群產品發布會的圓滿成功，標志著星凡科技在技術創新、應用落地和生態構建方面又向前邁出了堅實的一步。星凡科技將致力于打造更大算力、更智能化、更高性價比的先進算力產品，為更多政府客戶和行業客戶提供算力整體解決方案，幫助各行各業加速擁抱人工智能技術，實現AI轉型。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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