對于目前市場上旗艦類手機的主流架構而言，全大核的想法確實與眾不同。傳統(tǒng)的架構一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯發(fā)科卻是直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……
隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。聯發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全在公開發(fā)表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。
對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
在聯發(fā)科的公開講話中還可以發(fā)現，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說天璣旗艦的CPU今年會上最新的X4和A720。根據Arm公布的信息來看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
結合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯發(fā)科自身在核心、調度等方面的新技術，其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構能實現功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風，但由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。
連續(xù)12個季度穩(wěn)居全球手機芯片市場的“寶座”，現在的聯發(fā)科已經成為了業(yè)界的“霸主”。在過去的兩年里，天璣旗艦芯片憑借著強勁的性能與對高端市場的不斷“蠶食”，實現了“屢創(chuàng)新高”的佳績。如今，全新升級的天璣9300采用全大核架構設計，這一舉措對整個手機SOC行業(yè)來說意義非凡，聯發(fā)科率先邁出了跨越性的一步。隨著天璣9300的亮相，其他廠商也許需要“加強警戒”，畢竟這個行業(yè)沒有“康莊大道”，只有一路向前的“拼搏”。
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