“全大核“到底是什么？大家都知道旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，讓性能直接實(shí)現(xiàn)飛躍式的提升。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……
其實(shí)，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級。
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
對此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。
從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個(gè)核都很能打，且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說是領(lǐng)先了一代，新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu)，年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。
再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。
聯(lián)發(fā)科正在慢慢崛起，不僅連續(xù)12個(gè)季度穩(wěn)坐全球手機(jī)芯片市場的冠軍寶座，而且其天璣旗艦芯片在過去兩年中也在高端市場上斬獲了不俗的戰(zhàn)績。今年年底，全新升級的天璣9300將以全大核的形式出現(xiàn)，標(biāo)志著旗艦市場的新一輪競爭已經(jīng)拉開了序幕，各家也都在為之備戰(zhàn)，期待他們年底的比拼能為我們帶來更多更好的技術(shù)與產(chǎn)品！
關(guān)鍵詞：
