3 月 30 日消息，據(jù)外媒報道，周三，韓國芯片代工商東部高科(DB HiTek)證實，它計劃提供 12 英寸晶圓代工服務。

東部高科 CEO Choi Chang-shik 表示，作為該計劃的一部分，該公司需要投入 2.5 萬億韓元(IT之家備注：當前約 132.25 億元人民幣)，以確保每月 2 萬片 12 英寸晶圓的生產(chǎn)能力。

東部高科成立于 1997 年，目前的主要收入來源是 8 英寸代工業(yè)務，它為相關的廠商代工顯示驅(qū)動芯片和電源管理芯片。

雖然該公司在芯片代工方面遠不及臺積電和三星電子知名，但也是僅次于三星電子的韓國第二大芯片代工商。

本月早些時候，該公司表示，計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務。

另外，據(jù)透露，東部高科將從今年下半年開始向三星顯示提供智能手機用 40nm OLED DDI 顯示芯片，這是該公司首次向三星顯示提供智能手機用 OLED DDI。

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