2 月 16 日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計(jì)，受庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟影響，預(yù)計(jì)今年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比減少 13.8%，直至第四季度才有望轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)，全年總營(yíng)收將衰退 5.3%。

據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，在 IDC今日舉行的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望在線研討會(huì)上，全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁 MarioMorales 表示，庫(kù)存調(diào)整自 2022 年上半年開(kāi)始，并延續(xù)到 2022 年下半年，預(yù)期將于 2023 年上半年落底。

MarioMorales 預(yù)計(jì)，莫拉萊斯預(yù)估，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收將同比減少13.8%，第二季度將同比減少12.5%，第三季度同比小幅減少0.6%，第四季度營(yíng)收將轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)、同比增長(zhǎng)7.5%;2023 年總營(yíng)收將同比減少5.3%。

晶圓代工方面，營(yíng)收表現(xiàn)將相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)計(jì)將小幅衰退 1.8%。IT之家了解到，MarioMorales 稱臺(tái)積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)有望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。預(yù)計(jì) 2024 年晶圓代工營(yíng)收有望增長(zhǎng)18.6% 至 1438 億美元(當(dāng)前約 9850.3 億元人民幣)，2026 年將逼近 1947 億美元(當(dāng)前約 1.33 萬(wàn)億元人民幣)規(guī)模;2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 15.2%。

此外，全球半導(dǎo)體 2024 年?duì)I收有望回升，將達(dá) 6460 億美元(當(dāng)前約 4.43 萬(wàn)億元人民幣)，同比增長(zhǎng)15.1% 創(chuàng)新高，2026 年?duì)I收將達(dá) 7260 億美元(當(dāng)前約 4.97 萬(wàn)億元人民幣)規(guī)模;2021 年至 2026 年半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率將約 4.5%。

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