12月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入下半年之后，全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，尤其是存儲芯片市場，平均價(jià)格與出貨量雙雙下滑，多家廠商的業(yè)績受到了影響。
而從最新的報(bào)道來看，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域所面臨的挑戰(zhàn)還將持續(xù)一段時(shí)間，在明年上半年仍會面臨庫存調(diào)整和業(yè)務(wù)低迷的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
不過，在明年上半年繼續(xù)經(jīng)歷嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之后，相關(guān)廠商的狀況在下半年預(yù)計(jì)會有好轉(zhuǎn)，大多數(shù)的晶圓廠在下半年可能會看到訂單與產(chǎn)能利用率的回升。
訂單與產(chǎn)能利用率在明年下半年開始回升，也就意味著相關(guān)的需求屆時(shí)將會開始回升，相關(guān)的廠商也將從中受益。
雖然預(yù)計(jì)大部分的晶圓廠在明年下半年才會看到訂單與產(chǎn)能利用率的回升，但有部分廠商已在為回升做準(zhǔn)備。本周一就有報(bào)道稱，三星電子已決定將明年存儲芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提升約10%。
