在年初的春季新品發布會上，OPPO推出了全新的OPPO FindX5系列旗艦，該機不僅帶來了極具辨識度的外觀設計，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶的廣泛好評。而在時隔半年后，已經開始有不少關于該系列新一代旗艦——OPPO Find X6系列的爆料傳出，吸引了不少消費者的關注。而隨著發布時間的日益臨近，關于該機的爆料也更加密集。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機機身背部的設計細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6系列旗艦至少將提供Find X6標準版和Find X6 Pro兩個版本，其中Find X6標準版機型機身背部將采用時下流行的碩大圓形相機模組，內含三顆攝像頭，其中兩顆大底主攝位于模組上半部分，下半部分則為一顆50Mp 1/1.56"大底潛望式長焦鏡頭。除此之外，模組中央還印有“Hasselblad”的字樣，表明新機將繼續和哈蘇進行合作。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列的兩個版本分別將搭載天璣9200和驍龍8 Gen2移動平臺，將后置三顆5000萬像素鏡頭，其中主攝采用索尼IMX989，這是此前搭載于小米12S Ultra的最頂級影像傳感器，擁有一英寸的超大底，感光面積提升172%，感光能力提升76%，同時拍照速度提升32.5%，啟動速度提升11%，支持芯片級4K HDR夜景視頻拍攝。同時，該機還將會搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X，影像表現十分值得期待。

據悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1與大家見面，除了強悍的性能，影像也將是該機最大的賣點。更多詳細信息，我們拭目以待。

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