11 月 6 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，ARM 亞太區車用市場資深總監鄧志偉近日表示，車用半導體產值今年約 500 億美元(約 3600 億元人民幣)，預計 2026 年產值將達 1000 億美元(約 7200 億元人民幣)。

鄧志偉還表示，盡管車用半導體市場目前小于手機市場，但未來市場將非常可觀。

IT之家了解到，另據國際半導體產業協會(SEMI)數據，2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 寸晶圓廠產能有望增加 20%。SEMI 表示，2021 年至 2025 年，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以 58% 的增長速度居首。

此外，SEMI 預計從 2022 年至 2025 年，全球半導體制造商 300mm Fab 廠產能將以接近 10% 的復合年增長率(CAGR)增長，達到每月 920 萬片的歷史新高。對汽車半導體的強勁需求以及多個地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。

關鍵詞：