10月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，6月份就已開始采用3nm制程工藝為相關(guān)客戶代工晶圓的三星電子，在芯片制造商方面其實(shí)實(shí)力不俗，他們旗下有多座芯片工廠，在技術(shù)方面也走在行業(yè)的前列。

但即便三星電子在芯片制造方面實(shí)力不俗，他們也有將部分芯片外包其他廠商代工，去年就曾有報(bào)道稱他們同其他廠商簽訂了圖像傳感器代工協(xié)議，并計(jì)劃出售數(shù)百套晶圓廠的設(shè)備，支持相關(guān)的代工商建廠。

而韓國媒體在最新的報(bào)道中表示，三星電子計(jì)劃增加非存儲芯片的外包，去年簽訂了協(xié)議的代工商，有望為他們代工更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

韓國媒體在報(bào)道中提到，將更多的非存儲芯片外包，三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將繼續(xù)專注于智能手機(jī)應(yīng)用處理器在內(nèi)的更先進(jìn)的產(chǎn)品。

韓國媒體在報(bào)道中還提到，三星電子將更多的非存儲芯片外包，還有增強(qiáng)供應(yīng)穩(wěn)定性的考慮，通過來源的多元化，保障供應(yīng)穩(wěn)定。

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