9 月 28 日消息，當地時間 9 月 27 日，SEMI 發布報告稱，2022 年全球晶圓廠設備支出預計將同比增長約 9%，達到 990 億美元(約 7098.3 億元人民幣)的歷史新高。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，在 2022 年達到創紀錄水平后，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續保持健康發展。報告預計：

臺灣地區將在 2022 年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長 47% 至 300 億美元(約 2151 億元人民幣);

其次是韓國，達到 222 億美元(約 1591.74 億元人民幣)，下降 5.5%;

中國大陸地區為 220 億美元(約 1577.4 億元人民幣)，較去年峰值下降 11.7%;

預計歐洲 / 中東地區今年的支出將達到創紀錄的 66 億美元(約 473.22 億元人民幣)，同比增長 141%;

2023 年，美洲和東南亞的投資也將創下歷史新高。

IT之家了解到，報告指出，繼 2021 年增長 7.4% 后，今年全球產能將增長 7.7%。預計 2023 年產能將繼續增長 5.3%。此外，2022 年和 2023 年，Foundry 部分將占設備支出的 53%;其次是內存，2022 年和 2023 年分別占 32% 和 33%。這兩塊的產能增幅最大。

關鍵詞：