提供商業和技術信息的電子材料咨詢機構宣布，2022 年，包括 SOI 晶圓等在內的半導體應用硅晶圓市場將增長到 160 億美元，比 2021 年的 142 億美元高出約 12%。同時，全球晶圓出貨量預計將創歷史新高，即增長 6% 至 151 億平方英寸。

不過，鑒于增加產量的可用產能限制，出貨量的增長基本上將會“封頂”。正如半導體電子材料咨詢機構 TECHCET 在《2022 年硅晶圓關鍵材料報告™》中解釋的那樣，任何“棕地”(待重新開發的城市用地)擴張都受到限制，但供應商的新“綠地”產能在 2024 年前不會有任何明顯的影響。

TECHCET 高級總監 Dan Tracy 表示：“2022 年的營收增長將強于出貨量增長，因為平均銷售價格更高，以及具有領先邏輯和內存生產的產品受到青睞。”由于前五大硅晶圓供應商都宣布將擴大“綠地”產能，這種較高的晶圓定價對供應商支持產能擴張至關重要。同時，這些大型投資項目耗資 20 億美元或更多，投產需要 2 年多時間，也意味著在 2024-2025 年左右才會有任何顯著的產能增加。

在此之前，行業將需要通過增量的“棕地”產能擴張來實現。TECHCET 預測明年將出現放緩，這意味著 2023 年可能是緩解硅供應鏈中供需緊張的一個機會。

值得注意的是，頭部晶圓供應商正考慮在美國進行大規模的工廠投資。過去，考慮到新晶圓廠主要在亞太地區建設的行業趨勢，美國的主要投資前景微乎其微。然而，隨著美國《芯片法案》最終被簽署成為法律，通過新建硅晶圓廠來支持美國半導體制造供應鏈已成為一種更現實的可能性。例如 GlobalWafers 今年 7 月宣布，將在得克薩斯州謝爾曼市建設一家新工廠，預計該項目將在美國《芯片法案》和其他政府支持和資金的支持下繼續推進。

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