PCIe作為服務器主流總線標準正逐步升級，CPU主流廠商加速推出新品：PCIe是Intel主導的高速串行計算機擴展總線標準，是當前服務器主流的總線解決方案。PCIe標準迭代周期約為3年/代，PCIe3.0是目前消費市場的主流選擇，4.0于2017年正式推出，自2021年下半年開始在數據中心逐步應用，并逐漸從企業級市場下沉到消費市場。目前Intel/AMD等主流CPU廠商正快速推出PCIe5.0產品，首先在高性能企業級服務器市場應用。PCIe6.0標準V1.0版本于2022年1月份正式發布，傳輸帶寬和效率相較上一代產品又提高一倍，目前尚處于早期階段。目前PCIe4.0將逐步滲透，5.0在高端市場陸續開始應用，未來幾年內PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0三代共存將成為市場主旋律。

AI/邊緣計算/云計算等新技術對IDC需求提升，服務器行業景氣度向上：AI在金融業、能源制造業等傳統場景中帶來新應用，云計算、邊緣計算發展勢頭正盛，成為驅動服務器行業增長的重要引擎。IDC數據顯示，2021年中國邊緣計算市場規模為33.1億美元，同比增長23.9%，預計未來五年邊緣計算市場規模年復增長率達到22.2%。IDC數據顯示，2019-2022年中國數據中心市場規模穩健增長，增速始終保持在25%以上。從上下游指標觀察，BMC芯片龍頭信驊科技2022年一月的收入同比繼續維持60%增長，2021Q4季度Intel數據中心同比增長20.01%，2022Q1季度微軟、谷歌等企業資本開支維持高位，預計服務器行業將進入新一輪景氣周期。

PCIe標準升級對PCB要求提高，帶來百億增量市場：PCIe標準升級下信息交互速度不斷提升，對PCB的設計、走線、板材選擇等要求提高。目前PCB主流板材為8-16層，對應PCIe3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺則在16層以上。從材料的選擇上來看，PCIe升級后服務器對CCL的材料要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級別。據產業調研，目前支持PCIe3.0標準的Purley平臺PCB價值量約2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平臺PCB價值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平臺的PCB價值量比Purley高一倍。根據我們測算，PCIe5.0的升級有望為服務器平臺PCB帶來百億的價值增量。

相關標的：建議關注滬電股份、深南電路、景旺電子、勝宏科技、生益電子、生益科技

關鍵詞：