據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，顯示驅(qū)動(dòng)器IC (DDI) 封測(cè)廠商正在努力維持其產(chǎn)能利用率，為 2022 年下半年的艱難局面做好準(zhǔn)備。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士稱，之前簽署長(zhǎng)期協(xié)議(LTA) 客戶的價(jià)格不會(huì)受到影響。為維持封測(cè)產(chǎn)能利用率，對(duì)于尚未簽約或有大容量 DDI 訂單的封測(cè)代工價(jià)格不會(huì)下調(diào)，需要對(duì) DDI 進(jìn)行高端測(cè)試的客戶更有可能簽署容量保證協(xié)議。

南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示，由于手機(jī)、電視和面板的表現(xiàn)不佳，第三季度的運(yùn)營(yíng)動(dòng)能將出現(xiàn)顯著修正，DDI 設(shè)計(jì)客戶正面臨著巨大的庫(kù)存壓力，公司下半年整體 DDI 封測(cè)業(yè)務(wù)將較上半年下滑。

另外，鄭世杰指出，由于通貨膨脹和終端產(chǎn)品銷售不佳以及其他全球不確定性，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存增加，目前的DDI 庫(kù)存調(diào)整預(yù)計(jì)將持續(xù)至少半年。

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