8 月 4 日，意法半導體發文稱，德國大眾汽車集團旗下軟件公司 CARIAD 和意法半導體 (簡稱 ST) 宣布，雙方即將開始合作開發汽車系統級芯片 (SoC)，開創軟件定義汽車合作開發新模式。合作目標是為基于大眾汽車集團統一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造 SoC 晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數年鎖定汽車芯片供應。

據介紹，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來，CARIAD 將指定集團一級供應商的 CARIAD 區域架構(zone architecture)只采用公司與意法半導體合作開發的系統芯片和意法半導體的 Stellar 標準 MCU。

大眾汽車集團管理委員會成員 Murat Aksel 表示：我們將為大眾汽車集團開創一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關系，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。通過這種方式，我們正在樹立戰略性供應鏈管理新標準。

值得注意的是，在 7 月初，路透報道稱，大眾汽車軟件部門 Cariad 負責人 Dirk Hilgenberg 本周一對德國《法蘭克福匯報》表示，該部門將進行精簡，以加快軟件開發步伐。Cariad 是大眾汽車在未來幾年追趕特斯拉計劃的核心部分，但屢屢遇到困難，導致重要項目落后于計劃，保時捷和奧迪車型推遲啟動。

事實上，除了和意法半導體合作，CARIAD 也在與高通合作，此前已計劃選擇高通技術公司為 CARIAD 的軟件平臺提供系統級芯片(SoC)，旨在實現輔助駕駛和最高達 L4 級別的自動駕駛功能。借助高通技術公司的高性能 SoC，大眾汽車集團將提供一系列安全且可擴展的自動駕駛功能。CARIAD 將采用 Snapdragon Ride 平臺產品組合 SoC，以最優方式滿足 CARIAD 所開發軟件的需求，以支持大眾汽車集團自 2025 年左右推出的車型。

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