7月22日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子的3nm制程工藝，在6月30日就已初步開始生產(chǎn)芯片，在業(yè)內(nèi)率先采用這一制程工藝代工晶圓，所代工的首批芯片，也已在本月25日開始發(fā)貨。

雖然三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在業(yè)內(nèi)率先量產(chǎn)，也已開始出貨，但從半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)人士透露的情況來看，他們這一制程工藝的良品率，目前還有很大的提升空間。

韓國媒體援引一名專家透露的消息報道稱，在采用3nm制程工藝代工時，三星電子當(dāng)前的主要任務(wù)仍是提高良品率。

這名專家還表示，三星電子的3nm制程工藝達到盈利水平，良品率要提高到80%-90%，三星電子似乎需要花費很長時間才能達到這一水平。

三星電子雖是全球第二大晶圓代工商，但他們在全球晶圓代工市場的份額，連續(xù)多年遠低于臺積電，他們對3nm制程工藝也寄予了厚望，但如果良品率不樂觀，可能就會影響到他們這一工藝的市場前景，能否借此縮小與臺積電的差距也就存在變數(shù)。外媒在報道中也提到，有媒體認為三星電子不會給臺積電帶來威脅。

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